基于COMSOL的半导体异质结器件特性仿真分析.pdf

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基于COMSOL的半导体异质结器件特性仿真分析

摘要:异质结器件因独特的物理结构,获得了相较于同质结器件更加优越的物理特性。GaN材料

作为宽禁带半导体材料中的典型代表,在高温高频高辐射的工作条件下仍能保持良好的稳定性。因

此,本文使用COMSOL软件对不同结构的GaN基半导体异质结器件的导电特性进行模拟和对比,包括

同质结结构的pn结、异质结结构的pn结、以及AlGaN/GaN异质结构成的HEMT器件,并研究改变

HEMT器件的结构参数对器件性能的影响。

关键词:半导体异质结;AlGaN/GaN;HEMT;半导体器件模拟;COMSOL

1绪论

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