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2026北方华创校招面试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）

A.去除杂质B.图形转移C.提高导电性D.增加厚度

2.以下哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺？（）

A.氧气B.氮气C.氢气D.硅烷

3.刻蚀工艺可分为（）

A.干法和湿法B.高温和低温C.化学和物理D.快速和慢速

4.北方华创主要从事（）领域的研发和生产。

A.汽车制造B.半导体装备C.食品加工D.服装制造

5.衡量芯片性能的重要指标之一是（）

A.颜色B.尺寸C.集成度D.重量

6.以下哪种材料常用于半导体衬底？（）

A.玻璃B.陶瓷C.硅片D.塑料

7.离子注入的目的是（）

A.改变材料颜色B.改变材料电学性能C.增加材料硬度D.减小材料尺寸

8.薄膜沉积工艺中，物理气相沉积（PVD）的主要方法是（）

A.蒸发和溅射B.氧化和还原C.溶解和沉淀D.加热和冷却

9.在半导体产业链中，北方华创处于（）环节。

A.芯片设计B.半导体装备制造C.芯片封装测试D.原材料供应

10.以下哪种设备不属于北方华创的产品范围？（）

A.刻蚀机B.光刻机C.真空炉D.电子天平

多项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造工艺包含以下哪些环节？（）

A.光刻B.刻蚀C.薄膜沉积D.离子注入

2.北方华创的产品优势有（）

A.技术先进B.质量可靠C.服务完善D.价格昂贵

3.以下属于半导体材料的有（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.金刚石

4.化学气相沉积（CVD）工艺的特点有（）

A.可精确控制薄膜成分B.沉积速率快C.薄膜质量高D.设备成本低

5.刻蚀工艺的要求包括（）

A.高选择性B.高刻蚀速率C.低损伤D.均匀性好

6.北方华创在行业内的地位体现在（）

A.市场份额高B.技术领先C.品牌影响力大D.资金实力弱

7.半导体装备的发展趋势有（）

A.高精度B.高集成度C.智能化D.大型化

8.以下哪些是离子注入工艺的优点？（）

A.精确控制杂质浓度B.低温工艺C.可实现大面积注入D.设备简单

9.薄膜沉积工艺对半导体器件的影响有（）

A.影响器件性能B.决定器件尺寸C.保护器件表面D.改变器件颜色

10.北方华创的企业文化包括（）

A.创新B.责任C.合作D.共赢

判断题（每题2分，共20分）

1.光刻是半导体制造中最关键的工艺之一。（）

2.北方华创只生产刻蚀机这一种半导体装备。（）

3.化学气相沉积（CVD）只能沉积一种材料。（）

4.刻蚀工艺的选择性越高越好。（）

5.离子注入会对半导体材料造成损伤。（）

6.物理气相沉积（PVD）的薄膜质量不如化学气相沉积（CVD）。（）

7.半导体装备的精度对芯片制造没有影响。（）

8.北方华创在国际市场上没有竞争力。（）

9.薄膜沉积工艺的均匀性对器件性能有重要影响。（）

10.半导体制造工艺不需要严格的环境控制。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述北方华创的主要业务。

北方华创主要从事半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件的研发、生产和销售，为半导体、新能源、新材料等领域提供关键装备和技术解决方案。

2.光刻工艺的基本原理是什么？

光刻是利用光刻胶的感光特性，通过掩膜版将设计好的图形转移到半导体晶圆表面的光刻胶上，再经过显影等步骤，将图形复制到晶圆上，实现图形的精确转移。

3.化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）的主要区别是什么？

CVD是通过化学反应在基底表面沉积薄膜，可精确控制成分和结构；PVD是通过物理方法使材料蒸发或溅射沉积，工艺简单、沉积速率快，但成分控制较难。

4.刻蚀工艺在半导体制造中的作用是什么？

刻蚀工艺用于去除不需要的半导体材料，将光刻胶上的图形精确地转移到下层材料上，从而形成半导体器件所需的各种精细结构，是制造集成电路的关键步骤。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论半导体装备国产化的重要性。

半导体装备国产化可保障国家产业安全，减少对国外技术依赖；降低成本，提高国内半导体产业竞争力；推动技术