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2025及未来5年中国IC封装测试行业市场调查研究及投资前景预测报告.docx

2025及未来5年中国IC封装测试行业市场调查研究及投资前景预测报告.docx

    2025及未来5年中国IC封装测试行业市场调查研究及投资前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国IC封装测试产业全链条解构与底层逻辑透视 5

    1.1封装测试环节在半导体价值链中的战略卡位机制 5

    1.2从晶圆厂到封测厂的协同制造耦合模型分析 7

    1.3国内IDM模式与外包封测的经济性边界测算框架 10

    二、先进封装技术图谱演化路径与物理极限突破 14

    2.1三维堆叠与硅通孔工艺的热力学失效机理研究 14

    2.2Chiplet异构集成中的信号完整性损耗建模与补偿策略 16

    2.3晶圆级封装中材料界面应力迁

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