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基于自相关测量方法的光电导开关设计与信号模拟深度剖析
一、绪论
1.1研究背景与意义
近十年来,超高速电子器件及光电子器件发展极为迅猛。在半导体材料制造技术方面,(低温)分子束外延生长技术(MBE)得以广泛应用,其能够在原子尺度上精确控制材料的生长,制备出高质量、低缺陷的半导体薄膜,为超高速器件的发展奠定了坚实基础。离子注入技术则可以精确地控制半导体中杂质的种类和浓度,实现对器件电学性能的精准调控。微米级的制作技术不断进步,让器件的尺寸得以不断缩小,集成度大幅提高,进而提升了器件的运行速度。在这些先进技术的推动下,半导体器件的速度已经达到几个皮秒(10^{-12}S)甚至亚皮秒级别。
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