新建电子元器件封装生产、研发项目.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：新建电子元器件封装生产、研发项目

建设单位（盖章）：苏州泓冠半导体有限公司

编制时间：2025年11月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况

建设项目名称新建电子元器件封装生产、研发项目

项目代码2409-320581-89-01-945865

建设单位联系人***联系方式****

建设地点苏州市常熟市古里镇淼虹路188号

地理坐标（120度47分56.080秒，31度40分35.119秒）

三十六、计算机、通信和其

国民经济C3972半导体分立器件制建设项目

他电子设备制造业3980电子

行业类别造行业类别

器件制造397

新建（迁建）☑首次申报项目

□改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

□扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批（核准/项目审批（核准/

常熟市数据局常数据投备〔2024〕149号

备案）部门（选填）备案）文号（选填）

总投资（万元）4000环保投资（万元）100

环保投资占比（%）2.5施工工期/

否用地（用海）

是否开工建设217000

□是面积（m）

对照《建设项目环境影响报告表编制技术指南》（污染影响类）（试行）：

表1-1专项评价设置原则表

专项评价

设置原则本项目建设情况

的类别

1

排放废气含有毒有害污染物、二噁本项目排放废气不含