半导体器件和集成电路电镀工应急处置操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

半导体器件和集成电路电镀工应急处置操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工应急处置操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工在生产、操作电镀设备过程中可能遇到的紧急情况。规程旨在确保电镀工在紧急情况下能够迅速、正确地采取应急处置措施，保障人员安全、设备完好和环境保护。基本要求包括：熟悉电镀工艺流程和设备操作，掌握应急处置知识和技能，遵守安全操作规程，确保应急处置及时、有效。

二、操作前的准备

1.个人防护：电镀工在操作前必须穿戴合适的个人防护装备，包括但不限于：

-工作服：耐腐蚀、防静电的工作服。

-手套：耐酸碱、防切割的橡胶或PVC手套。

-防护眼镜：防止化学物质溅入眼睛。

-防护面具：必要时佩戴防毒面具。

-防护鞋：耐酸碱、防滑的防护鞋。

2.设备状态确认：

-检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、输送系统等。

-确认设备各部件是否完好无损，尤其是与电镀液接触的部分。

-检查电镀液的成分、浓度和温度是否符合工艺要求。

3.环境检查：

-确认操作区域无障碍物，通道畅通，确保操作安全。

-检查通风系统是否正常工作，确保电镀过程中产生的有害气体得到有效排放。

-检查紧急疏散通道是否清晰可见，应急设备（如灭火器、急救箱）是否在位且可随时使用。

4.工艺文件审核：

-审核当天的电镀工艺文件，确保工艺参数正确无误。

-了解当天电镀任务的具体要求，包括材料、工艺流程和注意事项。

5.安全培训与沟通：

-参加班前安全培训，了解当天的安全风险和应急处置措施。

-与同事进行沟通，确保所有相关人员对当天的工作安排和潜在风险有共同的认识。

6.环境监测：

-检查环境监测仪器的状态，确保其能够实时监测并记录电镀过程中的有害物质浓度。

7.预防性维护：

-对设备进行预防性维护，如润滑、紧固等，减少意外发生。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

-首先，启动通风系统，确保操作区域内的空气流通。

-其次，打开电镀设备电源，检查设备是否正常启动。

-接着，根据工艺文件设置电镀参数，包括电流、电压、温度和时间等。

-然后，将待镀材料放置在设备指定的位置，确保其稳定固定。

-开始电镀过程，监控电镀液的流动和材料的镀层情况。

-电镀完成后，关闭设备电源，停止电镀液循环。

-对电镀后的材料进行清洗，去除残留的化学物质。

-最后，关闭通风系统，清理操作区域，准备下一轮操作。

2.作业方式：

-操作过程中，应严格按照工艺参数进行，不得随意更改。

-作业时，保持与设备的安全距离，避免身体部位进入危险区域。

-观察电镀液的流动情况，如有异常（如泡沫过多、颜色变化等），应立即停止操作并检查原因。

-使用设备时，遵循设备的操作手册，正确操作按钮和开关。

3.异常处置：

-若设备出现故障，应立即停止操作，通知维修人员处理。

-若电镀液出现异常，如温度过高或过低，应立即调整设备参数，必要时停止操作。

-若发生化学物质泄漏，应立即关闭相关阀门，隔离泄漏区域，使用适当的防护措施进行清理。

-若发生人员受伤，应立即进行急救，并立即通知医疗部门。

-所有异常情况均需详细记录，包括时间、原因、处理措施等，以便后续分析和改进。

4.操作结束后：

-对设备进行清洁，去除残留的化学物质和污垢。

-检查所有设备部件是否完好，如有损坏，及时更换或维修。

-关闭所有电源，确保设备处于安全状态。

-清理操作区域，确保无化学物质残留，通风良好。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常震动和噪音。

-电镀液温度、电流、电压等参数稳定在工艺规定的范围内。

-通风系统正常工作，空气流通良好，无有害气体积聚。

-电气设备指示灯显示正常，无报警信号。

-机械传动部分无卡阻现象，运转顺畅。

-安全防护装置完整，如紧急停止按钮、安全栅栏等均处于良好状态。

2.异常现象识别：

-设备震动加剧，可能是因为机械部件磨损或平衡不良。

-设备噪音异常，可能是轴承、齿轮等部件磨损或润滑不良。

-电镀液温度异常波动，可能是加热或冷却系统故障。

-电流、电压波动超出工艺允许范围，可能是电源或控制系统问题。

-通风系统异常，如风量不足或风向变化，可能是通风管道堵塞或风机故障。

-电气设备指示灯闪烁或报警，可能是电路故障或设备过载。

3.状态监测方法：

-通过设备上的仪表和指示灯实时监测各项参数。

-定期进行设备维护检查，包括润滑、紧固和清洁。

-使用温度计、电流