DB3402_T 91-2024 0GS触控屏黑光阻制程工艺.docxVIP

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3402

芜湖市地方标准

DB3402/T91—2024

OGS触控屏黑光阻制程工艺

ProcesstechnologyforOGStouchscreenblackphotoresist

2024-12-16发布2025-01-01实施

芜湖市市场监督管理局发布

I

DB3402/T91—2024

前言

本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由芜湖长信科技股份有限公司提出。

本文件由芜湖市工业和信息化局归口。

本文件起草单位:芜湖长信科技股份有限公司、芜湖长信新型显示器件有限公司、赣州市德普特科技有限公司、芜湖市标准化研究院。

本文件主要起草人：郑建军、余志辉、钟素文、王胜、徐娇、殷旬旬、李伟、张恒军、王雨晨、王灿。

DB3402/T91—2024

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OGS触控屏黑光阻制程工艺

1范围

本文件规定了OGS触控屏黑光阻组成成分、环境要求、制程工艺的要求。

本文件适用于OGS触控屏黑光阻制程。

注：OGS即单片玻璃方案，在单片玻璃表面直接形成透明导电膜及传感器，具有保护和触摸传感器双重作用的技术。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T25915.1洁净度及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

黑光阻blackphotoresist

一种由光聚合性树脂、光聚合性单体、光引发剂、黑色颜料、溶剂等组成的混合物。3.2

黑光阻显影液blackphotoresistdeveloper

一种主要由氢氧化钾、表面活性剂组成的，能够和曝光后的黑光阻（3.1）进行化学反应的药液。

4组成成分

黑光阻组成成分见表1。

表1黑光阻组成成分

组成成分

浓度范围

光聚合性树脂

1%～10%

光聚合性单体

1%～10%

光引发剂

0.1%～5%

黑色颜料

20%～60%

芳香族添加物

1%～5%

丙二醇甲醚醋酸酯

40%～70%

注：光聚合性树脂分为亚克力系与硅系。

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5环境要求

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DB3402/T91—2024

制程车间使用（570～620）nm波段的照明光源，保持温度（23±2）℃,湿度（55±5）%，洁净度等级应符合GB/T25915.1中按粒子浓度划分的空气洁净度ISO6级。

6制程工艺

6.1工艺原理

在完成SiO2镀膜的玻璃基板上通过涂布机涂上一层黑光阻，经前烘烤固化后，利用365nm波段的紫外光通过光罩选择性地曝光黑光阻，曝光部分黑光阻发生交联反应，随后通过控制显影时间去除未曝光区域黑光阻，再经过后烘烤彻底固化，最终在基板上形成所需图案。

6.2工艺流程

OGS触控屏黑光阻制程工艺流程见图1。

上料曝光下料显影后烘烤清洗涂布

上料

曝光

下料

显影

后烘烤

清洗

涂布前烘烤

图1OGS触控屏黑光阻制程工艺流程图

6.3上料

6.3.1应对玻璃基板的数量、面别、表观进行检查，确认数量、面别正确，无崩边崩角现象。

6.3.2将玻璃基板平整的放置到清洗机传送带入口。

6.4清洗

6.4.1应配置浓度为3%～10%，pH为10～14的溶液，将溶液加热至（42～48）℃。

6.4.2开启清洗机进行清洗作业，清洗速度控制在（1.5～4.0）m/min，上下毛刷压入量为（1～3）mm。

6.4.3清洗后玻璃基板表面水滴角不大于20°。

6.5涂布

6.5.1将玻璃基板固定到工作台面，涂布机刀头与玻璃基板之间距离控制在（85～300）μm。

6.5.2开启涂布机进行涂布作业，涂布速度为（55～200）mm/sec，涂布压力为（0.03～0.20）MPa。

6.5.3涂布过程中玻璃基板与工作台面应固定不动，使黑光阻均匀涂满整张玻璃基板。

6.6前烘烤

6.6.1将完成涂布的玻璃基板放入烤炉中烘烤，烘烤温度为（80～120）℃,时间为（120～200）s。

6.6.2黑光阻应均匀且充分地固化，由液态变为固态的薄膜。

6.7曝光

6.7.1