《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定 闪光法编制说明》.pdf

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国家标准《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定闪光法》

(征求意见稿)编制说明

一、工作简况

(一)任务来源

国家标准计划《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定闪光法》,由TC203

(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,由TC203/SC3(全国半导体设备

和材料标准化技术委员会封装分技术委员会)组织执行。计划编T-469,

项目周期18个月。

(二)制定背景

封装用薄膜材料种类和应用场景繁多,根据不同性质,主要分为电学薄膜、光学

薄膜和热学薄膜

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