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DIP车间标准管理流程文件

1.目的

为规范DIP（双列直插式封装）车间的生产运作，确保产品质量稳定，提高生产效率，降低制造成本，保障生产过程的安全有序，并为持续改进提供依据，特制定本流程。

2.适用范围

本流程适用于公司DIP车间所有产品的插件、焊接、检测、返修及相关辅助过程的管理。涉及人员包括车间管理人员、技术员、操作员、检验员及相关支持人员。

3.职责分工

*生产部经理：负责统筹车间生产计划，资源调配，监督本流程的执行与优化。

*车间主管：负责日常生产安排、人员管理、设备状态监控、过程质量控制及本流程在车间内的具体实施与培训。

*技术员：负责生产工艺参数的设定与优化、技术问题的解决、首件确认、工装夹具的管理。

*操作员：严格按照作业指导书进行操作，负责本岗位设备的日常点检与保养，及时上报生产异常与质量问题。

*检验员：负责来料检验（针对插件物料）、首件检验、过程巡检、成品检验，以及不合格品的标识、隔离与反馈。

*物料员：负责车间内物料的接收、保管、发放与周转，确保物料先进先出，账实相符。

*设备管理员：负责车间设备的定期维护保养、故障维修，确保设备完好。

4.管理流程

4.1生产前准备

1.生产计划接收与确认：车间主管接收生产部下达的生产计划，确认产品型号、数量、交期等信息，评估生产能力，制定详细的日/班生产排程。

2.技术文件与资料准备：技术员根据生产计划，准备好相应的PCB板图纸、BOM清单、插件作业指导书（SOP）、焊接参数表、检验规范等技术文件，并确保文件的现行有效性。

3.物料准备与核对：

*物料员根据生产计划和BOM清单，从仓库领取所需的PCB板、元器件、辅料（焊锡、助焊剂等）。

*操作员在上线前，需对所领物料的规格、型号、数量、外观及标识进行核对，确保与BOM及图纸一致。如有疑问或发现异常，立即向车间主管或技术员反馈。

*对有极性要求的元器件（如二极管、电容、集成电路等），需特别注意其极性标识，确保正确区分。

4.首件确认：

*技术员或指定熟练操作员，按照SOP要求，在生产线上完成首件产品的插件、焊接。

*首件完成后，由操作员自检，然后提交检验员进行首件检验。

*检验员依据图纸、BOM、检验规范进行全项检查，并记录《首件检验记录表》。

*首件检验合格后方可进行批量生产。首件不合格，需分析原因，调整参数或操作方法，重新制作首件并检验，直至合格。

5.设备点检与调试：操作员在开机前，需按照《设备日常点检表》对插件线、波峰焊炉、切脚机、AOI（如有）等设备进行检查，包括电源、气压、传动部分、加热系统、冷却系统等是否正常。技术员负责关键设备（如波峰焊）的工艺参数设定与调试，确保符合生产要求。

6.生产环境检查：检查车间温湿度、通风、照明、ESD防护措施（接地、防静电手环/鞋具）等是否符合规定要求。

4.2生产过程管理

1.插件作业：

*操作员需经过培训合格后方可上岗，严格按照SOP和PCB板上的丝印标识进行插件操作。

*插件时应轻拿轻放，避免损伤PCB板和元器件，确保元器件插装到位、无错插、漏插、反插。

*对于有高度、方向要求的元器件，需特别注意，确保符合图纸规范。

*插件完成后，操作员需对自己插装的元器件进行自检，确保无误后流入下一工序。

*车间主管或巡检员对插件过程进行巡回检查，及时纠正不规范操作。

2.焊接作业（波峰焊）：

*操作员将插装好的PCB板平稳、正确地放入波峰焊的传送带上。

*密切关注波峰焊炉的运行状态及各项参数（预热温度、锡炉温度、链速、助焊剂喷涂量等），确保在设定范围内。

*观察焊接后的PCB板质量，如发现连锡、虚焊、漏焊、锡珠、焊点不光亮等缺陷，及时通知技术员调整参数或检查设备。

3.焊接后处理：

*切脚：焊接后的PCB板如需切脚，由操作员在切脚机上进行，调整好切脚高度，确保引脚长度符合要求，无毛刺、无损伤PCB板。

*剪脚/整形：对部分不适合机器切脚的元器件引脚或异形元器件，进行人工剪脚和整形，确保引脚长度一致，不影响后续装配。

*清洗（如需要）：根据工艺要求，对焊接后的PCB板进行清洗，去除助焊剂残留等污物。

4.外观检验与功能测试（如适用）：

*检验员或指定操作员对焊接、切脚后的PCB板进行100%外观检验，依据检验规范判断焊点质量、元器件状态等是否合格。

*对检验合格的产品，粘贴合格标识；不合格品按《不合格品控制流程》处理。

*根据产品要求，对部分或全部产品进行功能测试，确保产品性能符合规定。

5.过程记录：操作员和检验员需及时、准确、清晰地填写生产过程中的相关记录