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人工智能芯片开发合作协议

本协议由以下双方于______年______月______日在______签订：

甲方（合作方A）：

名称：________________________

住所：________________________

法定代表人/授权代表：________________________

联系方式：________________________

乙方（合作方B）：

名称：________________________

住所：________________________

法定代表人/授权代表：________________________

联系方式：________________________

鉴于：

1.甲方在人工智能芯片设计领域拥有专业技术能力和研发资源；

2.乙方在人工智能芯片制造/提供资金/提供其他相关资源领域拥有专业能力和资源；

3.甲乙双方有意在人工智能芯片开发领域进行合作，共同推进项目进展并分享合作成果。

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，双方达成以下协议，以资共同遵守。

第一条合作目的与目标

双方同意共同合作，旨在开发一款面向特定应用场景的先进人工智能芯片（以下简称“合作芯片”）。合作目标具体包括：

1.设计并验证一款具备高性能、低功耗、高能效比特点的合作芯片；

2.合作芯片应能支持至少______种主流人工智能算法模型的运行；

3.在项目完成时，合作芯片在特定性能指标（如TOPS、延迟、功耗）上达到行业先进水平；

4.按计划完成芯片的设计、流片、测试及初步应用验证，并争取实现商业化应用。

第二条合作范围与内容

1.技术路线:双方共同探讨并确定合作芯片的整体技术方案、架构设计、关键算法适配等核心技术路线。

2.分工:

*甲方主要负责：

(1)芯片系统架构设计；

(2)核心处理器单元（如NPU、DPU等）的RTL代码设计与实现；

(3)芯片功能验证、仿真测试及形式验证；

(4)芯片软件栈（如编译器、运行库）的初步开发；

(5)撰写相关技术文档。

*乙方主要负责：

(1)提供符合项目要求的芯片制造工艺平台或推荐合适的代工厂；

(2)负责合作芯片的流片服务，包括掩膜制作、晶圆制造、封装测试等；

(3)提供必要的工艺开发和技术支持，协助甲方进行工艺角调试；

(4)（如适用）按照协议约定提供项目所需资金支持。

3.知识产权涉及:双方确认，各自在合作前已拥有的知识产权仍归各自所有。双方同意在合作过程中，为完成本协议项下目标而共同产生的研究成果、设计数据、技术文档等（以下简称“合作成果”）将按照本协议第六条的约定处理。

第三条合作期限与阶段

1.本协议合作期限自双方签字盖章之日起至合作芯片成功流片并完成初步测试验证（或双方另行书面约定的其他完成标志）之日止，预计总时长为______年/月。

2.项目可划分为以下阶段：

*第一阶段：架构设计与可行性验证（预计______个月）。目标：完成芯片架构方案设计并通过初步可行性验证。

*第二阶段：详细设计与仿真验证（预计______个月）。目标：完成RTL代码编写并通过全面的仿真验证。

*第三阶段：物理设计、流片与测试（预计______个月）。目标：完成芯片GDSII文件输出、流片、封装测试及初步性能评估。

*每个阶段的具体目标、交付物和里程碑节点由双方在项目启动后另行签署的《项目计划书》详细约定。

第四条双方的权利与义务

1.甲方的权利与义务:

*权利：

(1)有权要求乙方按时提供协议约定的工艺平台、技术支持及资金（如适用）；

(2)对按照本协议约定由双方共同产生的合作成果，依据本协议第六条享有相应权利；

(3)有权获得合作芯片的初步样品及测试数据。

*义务：

(1)按照协议约定及《项目计划书》的要求，按时、保质完成各自承担的研发工作，并提交符合约定的设计文档、代码、测试结果等交付物；

(2)保证其提供的设计方案具有可行性，并配合乙方进行工艺适配和调试工作；

(3)对在合作过程中接触到的乙方的保密信息承担保密义务；

(4)负责处理与甲方研发工作直接相关的知识产权事宜。

2.乙方的权利与义务: