中国封装行业分析报告.docx

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2026-01-09 发布于广东
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中国封装行业分析报告

一、中国封装行业分析报告

1.1行业概览

1.1.1封装行业定义与发展历程

半导体封装行业是连接芯片设计与市场应用的桥梁，其核心功能在于保护芯片、实现电气连接并提升芯片性能。中国封装行业起步于20世纪80年代，经历了从无到有、从模仿到创新的过程。早期以引进国外技术为主，主要满足国内市场的基本需求。进入21世纪后，随着国内芯片设计企业的崛起和制造业的升级，封装行业开始向高精度、高密度、高可靠性方向发展。近年来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，封装技术不断迭代，如扇出型封装（Fan-Out）、晶圆级封装（WLCSP）等先进技术逐渐成为主流。目前，中国已成为