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主营系列产品主要生产工艺考试及答案

一、填空题（每空2分，共20分）

1.某主营系列产品为多层PCB（印刷电路板），其核心生产工艺中，内层线路制作的关键工序包括开料、______、曝光、显影、蚀刻、退膜，其中______步骤通过化学方法在铜箔表面形成微观粗糙结构，以增强层间结合力。

2.阻焊层印刷工艺中，常用的阻焊油墨类型为______（热固化/光固化），其固化温度需控制在______℃范围内，过高温度会导致油墨碳化，过低则无法完全交联。

3.电镀铜工艺中，镀液的主要成分为硫酸铜、硫酸和______，其中______的作用是抑制铜离子的迁移速率，确保镀层均匀性。

4.外层线路制作采用负片工艺时，曝光后的菲林图案与最终线路的关系为______（正性/负性），显影后保留的抗蚀层对应______（线路/非线路）区域。

5.多层板压合工艺中，半固化片（PP片）的主要成分是______树脂，其流动度需控制在______%范围内，过低会导致层间填充不足，过高易造成溢胶。

二、单项选择题（每题3分，共30分）

1.内层线路蚀刻工序中，常用的蚀刻液是（）

A.氯化铜溶液B.硫酸溶液C.氢氧化钠溶液D.硝酸溶液

2.化学沉铜（PTH）工艺的核心目的是（）

A.在绝缘基材表面沉积薄铜层，形成导电通路B.提高铜层厚度以增强导电性C.去除表面氧化层D.改善表面粗糙度

3.阻焊层曝光时，若曝光能量过低（80mJ/cm2），最可能导致的问题是（）

A.阻焊油墨固化不完全，显影时脱落B.线路边缘毛刺C.阻焊层厚度过薄D.油墨颜色变深

4.多层板层压前需进行内层AOI（自动光学检测），其主要检测内容是（）

A.半固化片的流动度B.内层线路的短路、断路、线宽C.铜箔的厚度均匀性D.基材的吸水率

5.电镀填孔工艺中，若电流密度过高（3ASD），可能出现的缺陷是（）

A.孔壁铜层过薄B.孔口“狗骨”（凸瘤）C.铜层结晶细腻D.镀液温度下降

6.表面处理工艺中，ENIG（化学镍金）的金层厚度通常控制在（）

A.0.01-0.05μmB.0.05-0.15μmC.0.15-0.3μmD.0.3-0.5μm

7.钻孔工序中，若钻针磨损严重，最可能导致的问题是（）

A.孔位偏差B.孔壁粗糙（毛刺、胶渣）C.孔径过大D.层间对位偏移

8.阻焊显影工序中，显影液的主要成分是（）

A.碳酸钠溶液B.硫酸溶液C.氢氧化钠溶液D.盐酸溶液

9.内层黑化处理（氧化处理）的主要目的是（）

A.增加铜层厚度B.形成黑色外观便于检测C.提高铜表面与半固化片的结合力D.防止铜层氧化

10.回流焊测试（ReflowTest）用于验证PCB的（）

A.耐电压性能B.耐热冲击性能C.阻焊层附着力D.表面处理层耐腐蚀性

三、简答题（每题8分，共40分）

1.简述多层PCB内层线路制作的完整流程，并说明“蚀刻”工序的关键控制参数及对产品质量的影响。

2.化学沉铜（PTH）工艺中，“活化”和“加速”步骤的作用分别是什么？若活化不充分，可能导致哪些缺陷？

3.阻焊层印刷后需进行“预烤”和“主烤”，两者的工艺目的有何不同？预烤温度过高或过低会产生什么问题？

4.电镀铜工艺中，“光泽剂”和“整平剂”的作用分别是什么？若镀液中光泽剂不足，可能出现的镀层缺陷有哪些？

5.多层板压合过程中，“升温速率”和“最高温度”是关键参数，若升温速率过快（5℃/min）或最高温度不足（180℃），分别会对压合质量产生什么影响？

四、综合分析题（每题15分，共30分）

1.某批次多层PCB在成品检测中发现“层间结合力不足”（分层），可能的原因涉及哪些生产工序？请从内层处理、压合工艺、材料选择三个维度分析，并提出对应的改善措施。

2.某企业在生产HDI（高密度互连）板时，外层线路出现“线宽超差”（部分线路偏细），经排查曝光机、显影机参数正常，菲林图案尺寸符合要求。请分析可能的工艺环节问题（至少列出4个），并说明每个问题的具体原因及解决方法。

答案

一、填空题

1.内层干膜贴附；黑化（氧化）处理

2.光固化；150-180

3.添加剂（或光泽剂、整平剂）；整平剂（或添加剂中的特定成分）

4.负性；线路

5.环氧树脂；30-50

二、单项选择题

1.A2.A3.A4.B5.B6.B7.B8.A9.C10.B

三、简答题

1.