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探索半模基片集成波导传输特性及其在天线领域的创新应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代通信技术不断演进的浪潮下，微波传输与天线技术作为核心支撑，正面临着前所未有的挑战与机遇。随着5G乃至未来6G通信时代的到来，对通信系统的小型化、高性能、高集成度以及低功耗等方面提出了严苛要求。传统的金属波导，虽具备损耗小、品质因数（Q值）高以及功率容量大等显著优势，然而其庞大的体积、高昂的加工成本以及难以与平面电路集成的特性，严重制约了其在现代紧凑通信系统中的应用。而微带线等平面传输线，虽易于集成，但传输损耗大、辐射干扰强等问题，也限制了其在高性能通信系统中的推广。

基片集成波导（SIW）技术应运而生，它巧妙地将传统波导结构集成在介质基片中，兼具金属波导的优良传输特性与平面传输线易于集成的优势，成为了微波毫米波电路领域的研究热点。不过，当工作频率较低时，SIW导波结构及其功能模块电路的尺寸依然偏大，这在一定程度上影响了电路的集成度与实际应用。为有效克服这一弊端，半模基片集成波导（HMSIW）技术被提出。HMSIW是SIW的一种改进型结构，它通过将SIW沿着主模电场最大值所在的垂直中心面（等效磁壁）切成两半，在保留SIW传输特性的基础上，成功将尺寸缩减了近50%，这对于进一步提升电路集成度、降低系统成本具有重要意义。

深入研究半模基片集成波导的传输特性，并将其创新性地应用于天线设计中，具有多方面的重要价值。准确掌握HMSIW的传输特性，如截止频率、传输损耗、色散特性等，能够为其在微波电路中的优化设计提供坚实的理论基础，有助于提升整个微波系统的性能表现。将HMSIW应用于天线设计，有望开发出小型化、高性能、高增益且低剖面的新型天线，满足现代通信系统对天线日益严苛的要求，为5G/6G通信、卫星通信、雷达探测等领域的发展注入新的活力。研究HMSIW还能够进一步丰富微波传输线理论与天线设计方法，推动微波毫米波技术的创新发展，具有重要的学术意义。

1.2国内外研究现状

半模基片集成波导的概念自提出以来，在国内外引发了广泛而深入的研究。在传输特性研究方面，国外的科研团队如[具体团队1]运用全波分析法中的有限元法（FEM），对HMSIW的复杂电磁场分布进行了精确模拟，深入剖析了其传输损耗与色散特性，揭示了金属化通孔参数（如直径、间距）以及介质基片参数（如介电常数、厚度）对传输特性的影响规律。[具体团队2]则通过等效模型法，建立了HMSIW的等效电路模型，从电路理论的角度阐释了其传输特性，为快速分析和设计HMSIW器件提供了便利。

国内的研究也取得了丰硕成果。[具体团队3]利用时域有限差分法（FDTD）对HMSIW进行了数值仿真，全面研究了其在不同工作频率下的传输特性，并与实验结果进行了细致比对，验证了理论分析的准确性。[具体团队4]通过理论推导，得出了HMSIW截止频率的精确计算公式，为其设计提供了重要的理论依据。在天线应用方面，国外[具体团队5]设计了基于HMSIW的缝隙天线，通过巧妙优化缝隙的形状、位置以及HMSIW的结构参数，实现了天线的高增益与宽频带特性，在无线通信领域展现出了良好的应用前景。[具体团队6]提出了一种HMSIW漏波天线，通过对天线结构的精心设计，实现了天线波束的连续扫描，为雷达探测等应用提供了新的技术手段。

国内[具体团队7]研制了基于HMSIW的微带贴片天线，充分发挥了HMSIW低损耗、易集成的优势，显著提升了贴片天线的性能。[具体团队8]设计了一种HMSIW阵列天线，通过合理设计阵列单元的排列方式和馈电网络，实现了天线的高增益与低副瓣特性，在卫星通信等领域具有潜在的应用价值。尽管国内外对半模基片集成波导的研究已取得了诸多成果，但仍存在一些不足之处。在传输特性研究方面，现有研究多集中在理想条件下的分析，对于实际应用中的复杂环境（如温度变化、电磁干扰等）对HMSIW传输特性的影响研究相对较少。在天线应用方面，如何进一步提升基于HMSIW天线的效率、带宽以及方向图的可重构性，仍是亟待解决的问题。此外，HMSIW与其他新型材料（如超材料、石墨烯等）的结合应用研究还处于起步阶段，具有广阔的研究空间。

1.3研究内容与方法

本研究紧紧围绕半模基片集成波导展开，主要涵盖传输特性分析、天线应用设计以及性能评估三个关键方面。在传输特性分析中，深入研究半模基片集成波导的基本原理与结构特点，运用麦克斯韦方程组，结合边界条件，通过严谨的数学推导，得出其传输特性的理论表达式，精准分析截止频率、传输损耗、色散特性等关键参数，并深入探讨金属化通孔参数（直径、间距）、介质基片参数（介电常数、厚度）以及工作频率等因