2025 年大学材料成型及控制工程（焊接技术）期末测试卷.docVIP

2025年大学材料成型及控制工程（焊接技术）期末测试卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.焊接电弧中温度最高的区域是（）

A.阴极区B.阳极区C.弧柱区D.阴极斑点

2.下列焊接方法中，属于熔化焊的是（）

A.电阻焊B.氩弧焊C.摩擦焊D.超声波焊

3.焊接接头中，力学性能最差的区域是（）

A.焊缝区B.熔合区C.热影响区D.母材区

4.焊接热影响区中，晶粒显著粗大的区域是（）

A.过热区B.正火区C.部分相变区D.再结晶区

5.焊接时，为减少应力和变形，应采取的工艺措施是（）

A.增大焊接电流B.增加焊接层数C.刚性固定D.预热

6.下列焊接缺陷中，属于内部缺陷的是（）

A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未焊透

7.焊接低碳钢时，常用的焊条型号是（）

A.E4303B.E5015C.E5515D.E6015

8.氩弧焊的保护气体是（）

A.二氧化碳B.氮气C.氩气D.氢气

9.埋弧焊时，焊接速度增加，焊缝宽度和余高将（）

A.增加B.减少C.不变D.不确定

10.焊接变形的基本形式不包括（）

A.收缩变形B.弯曲变形C.扭曲变形D.波浪变形

二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填入括号内，少选、多选均不得分）

1.焊接电弧的组成部分有（）

A.阴极区B.阳极区C.弧柱区D.熔池

2.下列焊接方法中，属于压力焊的是（）

A.电阻焊B.摩擦焊C.超声波焊D.气焊

3.焊接接头的基本形式有（）

A.对接接头B.角接接头C.T形接头D.搭接接头

4.防止焊接气孔产生的措施有（）

A.清除坡口及附近的油污、铁锈等B.烘干焊条和焊剂

C.控制焊接速度D.采用短弧焊

5.焊接残余应力对结构的影响有（）

A.降低结构的承载能力B.产生变形

C.加速构件的腐蚀D.影响结构的疲劳强度

三、判断题（总共10题，每题2分，正确的打“√”，错误的打“×”）

1.焊接电弧是一种气体放电现象。（）

2.所有的焊接方法都需要填充金属。（）

3.焊接接头的强度一般高于母材。（）

4.热影响区的宽度与焊接方法无关。（）

5.刚性固定法可以完全消除焊接变形。（）

6.气孔是焊接中最常见的缺陷之一。（）

7.焊条的直径越大，焊接电流应越小。（）

8.二氧化碳气体保护焊只能用于焊接碳钢。（）

9.埋弧焊适用于焊接各种厚度的板材。（）

10.焊接残余应力可以通过热处理消除。（）

四、简答题（总共3题，每题10分）

1.简述焊接电弧的产生过程及特点。

2.说明焊接接头中热影响区的组成及各区域的性能特点。

3.如何防止焊接裂纹的产生？

五、综合分析题（总共1题，20分）

某工厂要焊接一批低碳钢薄板结构件，要求焊接质量高，变形小。请你选择合适的焊接方法，并说明理由，同时阐述焊接过程中应采取的工艺措施。

答案：

一、单项选择题

1.C

2.B

3.B

4.A

5.D

6.D

7.A

8.C

9.B

10.D

二、多项选择题

1.ABC

2.ABC

3.ABCD

4.ABD

5.ABCD

三、判断题

1.√

2.×

3.×

4.×

5.×

6.√

7.×

8.×

9.×

10.√

四、简答题

1.焊接电弧的产生过程：当电源两极与焊条和焊件接触时，瞬间短路，产生很大的短路电流，使接触点的金属迅速加热熔化并蒸发，形成高温金属蒸汽。同时，在电场作用下，金属蒸汽中的电子定向移动，形成电子流，电子流在运动过程中与气体分子碰撞，使气体电离，形成等离子体，等离子体在电场作用下定向移动，形成电弧。特点：温度高、能量集中、电弧力大。

2.热影响区的组成：过热区、正火区、部分相变区、再结晶区。过热区：晶粒显著粗大，塑性和韧性降低。正火区：晶粒细化，力学性能良好。部分相变区：晶粒大小不均匀，力学性能稍差。再结晶区：力学性能基本不变。

3.防止焊接裂纹产生的措施：选择合适的焊接材料和焊接工艺，控制焊接热输入；对焊件进行预热和后热；合理设计焊接接头；消除焊接应力；严格控制焊接质量，避免焊接缺陷。

五、综合分析题

可选择钨极氩弧焊