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2025年芯片封测五年测试方案与质量控制报告

一、项目概述

1.1项目背景

（1）当前全球半导体产业正处于技术迭代与市场需求双重驱动的高速发展期，随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的蓬勃兴起，芯片作为数字经济的核心基石，其性能要求与集成度持续提升。摩尔定律的演进虽在物理极限下面临挑战，但先进封装技术如2.5D/3D封装、扇出型封装（Fan-Out）、硅通孔（TSV）等成为延续芯片性能的关键路径，这些技术通过更高的集成密度和更优的电气特性，满足了终端设备对小型化、低功耗、高可靠性的需求。然而，先进封装的复杂性也对封测环节提出了前所未有的挑战——测试节点从微米级迈向纳米级