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2026年最新联发科校招笔试题及答案

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.联发科芯片常用的总线接口标准是？

A.USB2.0

B.PCIe3.0

C.SATAIII

D.I2C

答案：B

2.在ARM处理器中，哪种指令集架构用于低功耗设备？

A.ARMv8

B.ARMv7

C.ARMv6

D.ARMv5

答案：D

3.联发科芯片在移动设备中常用的内存类型是？

A.DDR3

B.DDR4

C.LPDDR3

D.LPDDR4

答案：C

4.在联发科芯片设计中，哪种技术用于提高能效比？

A.HeterogeneousComputing

B.SingleInstruction,MultipleData(SIMD)

C.Multi-coreProcessing

D.Alloftheabove

答案：D

5.联发科芯片常用的电源管理技术是？

A.LowPowerMode

B.HighPerformanceMode

C.DynamicVoltageandFrequencyScaling(DVFS)

D.Alloftheabove

答案：D

6.在联发科芯片中，哪种技术用于提高数据传输速率？

A.Multi-GPU

B.High-SpeedInterconnect

C.DirectMemoryAccess(DMA)

D.Alloftheabove

答案：B

7.联发科芯片常用的图形处理单元（GPU）架构是？

A.Mali

B.PowerVR

C.Adreno

D.Alloftheabove

答案：D

8.在联发科芯片设计中，哪种技术用于提高系统稳定性？

A.ErrorCorrectionCode(ECC)

B.RedundantArraysofIndependentDisks(RAID)

C.Checksum

D.Alloftheabove

答案：A

9.联发科芯片常用的无线通信技术是？

A.4GLTE

B.5GNR

C.Wi-Fi6

D.Alloftheabove

答案：D

10.在联发科芯片中，哪种技术用于提高安全性？

A.SecureElement

B.TrustedExecutionEnvironment(TEE)

C.HardwareSecurityModule(HSM)

D.Alloftheabove

答案：D

二、填空题（总共10题，每题2分）

1.联发科芯片常用的处理器架构是________。

答案：ARM

2.联发科芯片常用的内存类型是________。

答案：LPDDR4

3.联发科芯片常用的电源管理技术是________。

答案：DVFS

4.联发科芯片常用的图形处理单元（GPU）架构是________。

答案：Mali

5.联发科芯片常用的无线通信技术是________。

答案：5GNR

6.联发科芯片设计中，用于提高系统稳定性的技术是________。

答案：ECC

7.联发科芯片设计中，用于提高数据传输速率的技术是________。

答案：High-SpeedInterconnect

8.联发科芯片设计中，用于提高安全性的技术是________。

答案：TEE

9.联发科芯片常用的总线接口标准是________。

答案：PCIe3.0

10.联发科芯片设计中，用于提高能效比的技术是________。

答案：HeterogeneousComputing

三、判断题（总共10题，每题2分）

1.联发科芯片常用的内存类型是DDR4。

答案：错误

2.联发科芯片设计中，用于提高系统稳定性的技术是RAID。

答案：错误

3.联发科芯片常用的无线通信技术是4GLTE。

答案：错误

4.联发科芯片设计中，用于提高安全性的技术是HSM。

答案：错误

5.联发科芯片常用的处理器架构是x86。

答案：错误

6.联发科芯片设计中，用于提高数据传输速率的技术是DMA。

答案：错误

7.联发科芯片常用的总线接口标准是USB2.0。

答案：错误

8.联发科芯片设计中，用于提高能效比的技术是SingleInstruction,MultipleData(SIMD)。

答案：错误

9.联发科芯片常用的图形处理单元（GPU）架构是PowerVR。

答案：错误

10.联发科芯片设计中，用于提高安全性的技术是SecureElement。

答案：正确

四、简答题（总共4题，每题5分）

1.简述联发科芯片设计中常用的电源管理技术。

答案：联发科芯