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模块封装工艺：连接芯片与世界的”保护衣”与”桥梁”

作为在电子制造行业摸爬滚打十余年的工艺工程师，我对模块封装总有一种特殊的感情。记得刚入行时，师傅带我站在封装车间的观察窗前，指着流水线上一个个指甲盖大小的黑色方块说：“可别小看这些小玩意儿，芯片的’命’和’魂’，可都在这层’外衣’里了。”如今每当看到手机里的射频模块、智能汽车的传感器模块在终端稳定运行，我总想起师傅那句话——模块封装，不仅是给芯片穿”保护衣”，更是搭建芯片与外部世界沟通的”信息桥”。

一、模块封装工艺的基础认知：从”保护壳”到”功能集成体”的进化

1.1模块封装的本质与定位

模块封装，通俗来说就是将经过测试的芯片（或多个芯片