2025年半导体行业五年趋势:先进制程与芯片封装报告模板
一、2025年半导体行业五年趋势
1.1行业背景
1.2先进制程发展趋势
1.2.1先进制程技术不断突破
1.2.2国产先进制程设备崛起
1.2.3先进制程材料研发取得突破
1.3芯片封装发展趋势
1.3.13D封装技术广泛应用
1.3.2SiP封装技术逐渐成熟
1.3.3封装测试技术不断创新
1.4行业政策与市场环境
1.4.1政策支持力度加大
1.4.2市场需求持续增长
1.4.3国际竞争日益激烈
二、先进制程技术发展现状与挑战
2.1先进制程技术发展现状
2.1.17nm及以下制程技术逐渐成熟
2.1
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