半导体清洗和蚀刻气体,全球前十强生产商排名及市场份额.pdf

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全球市场研究报告

半导体清洗和蚀刻气体全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示,预计2031年全球半导体清洗和蚀刻气体市场规模将达到30.06亿美

元,未来几年年复合增长率CAGR为7.37%。

半导体清洗气体是用于去除晶圆表面残留颗粒、有机物、金属污染物、氧化物和化学反应副产物的专用工艺

气体,广泛应用于光刻前清洗、刻蚀后清洗、沉积前表面活化、原子层沉积(ALD)前处理、干法去胶(Ashing)

等前道关键环节。典型清洗气体包括O₂、O₃、NF₃、CF₄、C₃F₈、H₂、H₂OPlasma、ClF₃、F₂等,通过等

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