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ECAP与HPT制备超细晶纯铜热稳定性的对比探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业领域，材料的性能对产品的质量、可靠性以及使用寿命起着决定性作用。纯铜作为一种具有优异导电性、导热性、良好的塑性和耐腐蚀性的金属材料，在电子、电力、建筑、机械制造等众多行业中有着广泛的应用。例如在电子行业，纯铜被大量用于制造导线、印刷电路板等电子元件，其优良的导电性确保了电子信号的高效传输；在电力行业，变压器、电机等设备的绕组也多采用纯铜材料，以降低能量损耗。

随着科技的不断进步，对材料性能的要求也日益提高。传统粗晶纯铜在某些性能方面已难以满足现代工业的需求，而超细晶纯铜因其独特的微观结构，展现出比粗晶纯铜更为优异的综合性能，如高强度、高硬度、良好的耐磨性和耐疲劳性等。这些优异性能使得超细晶纯铜在高端电子设备、航空航天、汽车制造等领域具有巨大的应用潜力。例如，在航空航天领域，使用超细晶纯铜制造的零部件，不仅能够减轻重量，还能提高其在复杂工况下的性能和可靠性。

等通道转角挤压（EqualChannelAngularPressing，ECAP）和高压扭转（High-PressureTorsion，HPT）是两种重要的剧烈塑性变形技术，在制备超细晶纯铜方面发挥着关键作用。ECAP技术通过使材料在特定模具的等通道转角处发生大塑性剪切变形，实现晶粒的细化，能够制备出较大尺寸的块体超细晶材料，为工业化生产提供了可能；HPT技术则是在高压和扭转的共同作用下，使材料产生强烈的塑性变形，从而获得纳米级别的超细晶粒，其制备的材料具有极高的强度和独特的微观结构。这两种技术制备的超细晶纯铜，在微观组织和性能上存在一定差异，研究这些差异对于深入理解材料的制备工艺与性能之间的关系具有重要意义。

材料的热稳定性是衡量其在高温环境下能否保持性能稳定的重要指标。对于超细晶纯铜而言，在实际应用中，常常会面临各种高温工况，如电子元件在工作过程中的发热、航空航天部件在高速飞行时与空气摩擦产生的高温等。如果超细晶纯铜的热稳定性不佳，在高温下晶粒会迅速长大，导致材料的强度、硬度等性能大幅下降，从而影响产品的正常使用和寿命。因此，研究ECAP和HPT制备的超细晶纯铜的热稳定性，对于拓宽其应用领域、提高产品质量和可靠性具有至关重要的意义。通过深入了解热稳定性的影响因素和机制，可以为优化材料制备工艺、开发新型耐热超细晶纯铜材料提供理论依据，推动超细晶纯铜在现代工业中的更广泛应用。

1.2国内外研究现状

在超细晶纯铜的制备研究方面，国外学者早在20世纪末就开始利用ECAP技术对纯铜进行晶粒细化研究。Segal等首次提出ECAP技术，并对纯铜进行了多道次挤压实验，发现随着挤压道次的增加，纯铜的晶粒尺寸显著减小，从初始的几百微米减小到亚微米级别，同时材料的强度和硬度大幅提高。随后，Valiev等系统研究了ECAP变形路线（如A、Bc、C等路线）对纯铜微观组织和性能的影响，发现不同变形路线下，纯铜的晶粒细化机制和织构演变存在差异，Bc路线能使纯铜获得更为均匀的超细晶组织和较好的综合性能。

国内在ECAP制备超细晶纯铜的研究起步稍晚，但近年来发展迅速。李金山等通过优化ECAP工艺参数，如挤压温度、挤压速度等，成功制备出晶粒尺寸均匀、性能优异的超细晶纯铜，研究表明，适当提高挤压温度可以降低材料的变形抗力，有利于获得更均匀的微观组织，但过高的温度会导致晶粒长大，降低材料的强化效果。

在HPT制备超细晶纯铜方面，国外的研究也较为深入。如Zhilyaev等利用HPT技术制备出纳米晶纯铜，其晶粒尺寸达到几十纳米，这种纳米晶纯铜展现出极高的强度，硬度比粗晶纯铜提高了数倍。但同时发现，HPT制备的材料由于变形不均匀，存在较大的内应力，可能影响材料的性能稳定性。

国内学者对HPT技术也进行了大量研究。王快社等研究了HPT过程中压力、扭转圈数等参数对纯铜晶粒细化和性能的影响，发现随着压力的增加和扭转圈数的增多，纯铜的晶粒细化程度加剧，强度和硬度进一步提高，但塑性会有所下降。

关于ECAP和HPT制备的超细晶纯铜热稳定性的研究，国外已有一些相关报道。Mabuchi等研究了ECAP制备的超细晶纯铜在不同退火温度下的晶粒长大行为，发现退火温度较低时，晶粒长大缓慢，材料的热稳定性较好；当退火温度超过一定值时，晶粒会发生快速长大，热稳定性急剧下降。而对于HPT制备的超细晶纯铜，Saito等研究发现其在高温下的晶粒长大机制与ECAP制备的材料有所不同，HPT制备的材料由于晶粒尺寸更小，晶界能更高，在较低温度下就可能发生晶界迁移和晶粒长大。

国内在这方面也有一定的研究成果。周惦武等研究了ECAP和