2025 年大学集成电路封装测试（封装工艺）实训测试卷.docVIP

2025年大学集成电路封装测试（封装工艺）实训测试卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、单项选择题（总共10题，每题4分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）

1.以下哪种封装形式散热性能最好？（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

2.集成电路封装中，引脚成型的目的不包括（）。

A.便于插入印制电路板B.提高引脚的机械强度

C.使引脚排列整齐D.增加引脚的导电性

3.灌封工艺主要用于（）。

A.保护芯片免受外界环境影响B.提高芯片的运算速度

C.降低芯片的功耗D.增强芯片的信号传输能力

4.以下关于封装材料的说法，错误的是（）。

A.陶瓷封装材料具有良好的耐高温性能

B.塑料封装材料成本较低，应用广泛

C.金属封装材料导电性差

D.封装材料需要具备一定的绝缘性

5.芯片贴装过程中，常用的贴装设备是（）。

A.丝网印刷机B.贴片机C.回流焊机D.波峰焊机

6.集成电路封装的工艺流程中，在芯片贴装之后的步骤是（）。

A.引脚成型B.灌封C.键合D.封装外壳制造

7.键合工艺中，常用的键合材料是（）。

A.铜丝B.铝丝C.铁丝D.银丝

8.以下哪种封装形式适合高密度集成？（）

A.TO封装B.PLCC封装C.CSP封装D.ZIP封装

9.封装工艺中，对芯片进行测试的目的不包括（）。

A.检测芯片是否合格B.筛选出性能优良的芯片

C.提高芯片的封装效率D.为后续封装提供依据

10.回流焊的温度曲线中，升温速率一般控制在（）。

A.1-5℃/sB.5-10℃/sC.10-20℃/sD.20-30℃/s

二、多项选择题（总共5题，每题6分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填在括号内，多选、少选、错选均不得分）

1.集成电路封装的作用包括（）。

A.保护芯片B.提供电气连接C.便于芯片散热D.提高芯片性能

2.以下属于封装外壳制造工艺的有（）。

A.冲压B.注塑C.压铸D.光刻

3.键合工艺的质量影响因素有（）。

A.键合材料的质量B.键合温度C.键合压力D.芯片表面清洁度

4.灌封材料应具备的特性有（）。

A.良好的绝缘性B.较高的热导率C.合适的硬度D.耐化学腐蚀性

5.芯片贴装的常见缺陷有（）。

A.偏移B.缺件C.虚焊D.短路

三、判断题（总共10题，每题3分，请判断下列说法的对错，在括号内打“√”或“×”）

1.集成电路封装只是为了保护芯片，对芯片性能提升没有作用。（）

2.塑料封装材料的密封性比陶瓷封装材料好。（）

3.引脚成型后，引脚的间距必须严格符合设计要求。（）

4.回流焊过程中，温度越高，焊接效果越好。（）

5.键合工艺完成后，键合点的强度越高越好。（）

6.灌封工艺中，灌封材料填充得越满越好。（）

7.芯片贴装时，贴片机的精度对贴装质量没有影响。（）

8.不同的封装形式对集成电路的电气性能没有影响。（）

9.封装工艺中的测试环节可以在封装完成后进行。（）

10.金属封装材料的成本比塑料封装材料低。（）

四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）

1.简述集成电路封装的工艺流程。

2.说明灌封工艺的注意事项。

3.分析引脚成型不良可能会带来哪些问题。

五、案例分析题（总共1题，每题20分，请根据所给案例进行分析）

某集成电路封装厂在进行芯片贴装时，发现贴装后的芯片出现大量偏移现象。请分析可能导致这种现象的原因，并提出相应的解决措施。

答案：

一、单项选择题

1.B

2.D

3.A

4.C

5.B

6.C

7.B

8.C

9.C

10.C

二、多项选择题

1.ABC

2.ABC

3.ABCD

4.ABCD

5.ABC

三、判断题

1.×

2.×

3.√

4.×

5.√

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

四、简答题

1.集成电路封装工艺流程一般包括：芯片测试、封装外壳制造、引脚成型、芯片贴装、键合、灌封等步骤。首先对芯片进行测试，合格后进行封装外壳制造；接着将引脚成型，然后把芯片贴装到封装外壳上，再通过键合实现芯片与引脚的电气连接，最后进行灌封保护芯片。

2.灌封工艺注意事项：灌封材料要选择合适的，确保其性能符合要