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材料物理性能期中试卷参考答案试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.金属材料发生塑性变形的主要机制是（）。

A.位错运动B.晶粒滑移C.相变D.点缺陷扩散

2.下列哪种性能不是材料的热性能？（）

A.热膨胀系数B.热导率C.硬度D.比热容

3.电阻率随温度升高而减小的材料通常是（）。

A.金属B.绝缘体C.半导体D.离子晶体

4.下列关于铁磁性的描述，错误的是（）。

A.具有高磁导率B.磁化后能保留磁性C.磁化过程具有不可逆性D.任何温度下都能表现出铁磁性

5.陶瓷材料的强度通常比金属高，主要原因是（）。

A.纯净度高B.晶格缺陷少C.韧性更好D.纵波声速更大

6.下列哪种方法不属于改善材料力学性能的强化方式？（）

A.冷加工B.加热处理C.第二相弥散强化D.稀土元素掺杂

7.材料的硬度主要反映了其（）。

A.塑性变形能力B.线膨胀系数C.抵抗局部变形的能力D.热导率

8.光学材料要求的主要性能是（）。

A.高强度B.高导电性C.透光性好D.高导热性

9.磁记录材料要求的主要性能是（）。

A.高熔点B.高矫顽力C.高电阻率D.高热膨胀系数

10.下列材料中，属于功能材料的是（）。

A.钢B.铝合金C.玻璃D.压电陶瓷

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上）

1.材料的力学性能主要包括强度、硬度、______、______和韧性等。

2.热膨胀是指材料随温度升高而______的现象。

3.半导体的禁带宽度通常为______eV。

4.磁性材料根据磁化特性可分为铁磁性、______性、______性和顺磁性。

5.陶瓷材料的脆性主要来源于其______结构和化学键的共价性。

6.金属材料的塑性变形是通过______的滑移和攀移实现的。

7.提高材料耐磨性的主要途径包括提高硬度、增加______和改善表面润滑等。

8.光学材料的折射率越高，透光性通常越______。

9.硬度的测量方法主要有布氏硬度、洛氏硬度和______硬度等。

10.功能材料是指具有______、______、光、磁、声等特殊功能的材料。

三、简答题（每小题5分，共20分）

1.简述金属材料蠕变变形的特点。

2.简述影响材料热导率的因素。

3.简述金属材料的韧性与脆性的区别。

4.简述半导体材料掺杂的目的是什么。

四、计算题（每小题10分，共20分）

1.某金属材料在20℃时的杨氏模量为200GPa，热膨胀系数为12×10^-6/℃。计算该材料在200℃时的长度变化量（假设温度变化范围内热膨胀系数保持不变，初始长度L0=1m）。

2.某金属材料的屈服强度σs=300MPa，抗拉强度σb=500MPa。计算其延伸率δ和断面收缩率ψ。（假设试样初始直径d0=10mm，标距L0=100mm，拉断后标距Lk=115mm，断后直径dk=8mm）。

五、论述题（10分）

试论述材料结构与性能之间的关系，并举例说明如何通过改变材料的结构来改善其性能。

试卷答案

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.A(塑性变形主要是位错运动的结果)

2.C(绝缘体不是热性能)

3.C(半导体电阻率随温度升高而减小)

4.D(铁磁性材料需要低于其居里温度)

5.C(陶瓷材料通常为脆性，韧性差，但强度高)

6.B(加热处理如退火通常用于软化材料)

7.C(硬度是抵抗局部塑性变形的能力度量)

8.C(光学材料要求高透光性)

9.B(磁记录材料要求高矫顽力以保持剩磁)

10.D(压电陶瓷具有压电效应，是功能材料)

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在横线上）

1.延伸率硬度(力学性能包含塑性指标和硬度指标)

2.膨胀(热膨胀是尺寸变化)

3.0.7(典型半导体禁带宽度范围)

4.亚铁磁性抗磁性(磁性分类)

5.无机(陶瓷材料多为无机非金属材料)

6.位错(位错运动是塑性变形基础)

7.润滑(耐磨性涉及摩擦和润滑)

8.差(高折射率通常伴随高吸收，透光性下降)

9.维氏(常见的硬度测量方法)

10.光学电学(功能材料定义)

三、简答题（每小题5分，共20分）

1.蠕变是在