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基于有限元仿真的纳米银焊点热振可靠性分析.pdf

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    摘要

    随着社会的进步，电子器件的服役环境越来越严苛，针对微型芯片的运行需

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    遍的弊端，难以满足其技术需求。开发一种具备稳定性能的电子封装材料成为技

    术攻关的重点。纳米银焊膏凭借其优异的导电导热特性、高熔点优势，不仅展现

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    重视。研究数据表明，在芯片各类失效模式中，焊点的失效占比非常大，焊点的

    服役寿命直接影响着电子器件整体的可靠性。本文聚焦纳米银材料，通过选取芯

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