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PCB设计自评审规范表格

A.标准电路审核

应用的标准电路：

A.B.-

未应用的电路及未应用的原因微（调、标准电路不合适、新品）：

1.

A.B、

A、B-

A、B、•••

用公司内部标准封装库生成PCB文件。若（客户要求使用客户的封装.需要在需求分析里注明）使用的封

2.装库的日期为________.本次设计对封装库的修改内容__________________»

产品原理图中的写程序芯片使用《写程序芯片原理图库》中的器件原理图。

板了•完成后，用PCB板生成封装库文件，和标准库比对.不一样的要塞点检查。

3.

定位孔最多放2个，对角线放置.若板上存在其他定位点例（如单相表的弱电端子），定位孔只需放1个。

定位孔1个时，定位孔直径比定位柱直径大0.1mm：

4.定位孔2个时.定位孔宜径比定位柱直径大0.3mm。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

定位孔到板边的距离应不小于1mm,建议大于3mm：卡槽到板边的距离不小于2.5mm,建议大于5mlm

5.

导光柱：指示灯导光柱以及导光柱安装底座范围内包括两个指示灯之司，不能放置高于指示灯的器件；

6.（防止与外壳冲突，路由需要酌情处理）

线路板与壳子单边，以及安装结构件、插件与壳子的安装余於，模块类产品尽发达到1mm以上。

7.

外形加工图用mechanical1层和kccpoul层绘制。基本形状用mechanical1绘制。做oul时，把keepout层

去掉。

mechanicall

8.

keepout

设计版图之前，首先检查公模飞（羚、全盛、万丰）的兼容性。

9.

单板坐标原点位置的设苴原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

10.

铜厚为35um和50um时，布局前设置电路板规则.Clearanc.Constraint中Polygons与Board的距离

0.38lmm(15mil).Board与Board的最小距离为O.I8mm(mil),建议月0.2032mm(8mil)：Widt.Constraint

中最小宽度0O254n】m(lmil),建议用0.254mm(10mil),最大依据情况而定;Solde.Mas.Expansion中阻焊

11.

层设置为0.05mm(1.968mii)；Phcement中ComponenlClearance的对号去掉。强电敷铜间距不小于20miL

可根据板子情况适当调整，审板人需关注。

若铜厚为90um,则要求线间距Board与Board的最小距离为0.3mm(l1.811mil).Polygons与Board的距离

12.0.381mm(15inil)

线宽和线间距的设置要考虑：A信号的电流强度因素，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承

载的的电流，线宽可参考以卜数据：

PCB设计时铜箔厚度.走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔在铜皮温升10度时铜（皮AlWOC）的载流量见下表：我司铜厚均为50um.

下表从左至右分别为铜皮厚度35um、50um和0um的线宽和电流。

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