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1200V碳化硅功率模块的设计与优化——碳化硅功率模块的散热优化

【摘要】在电能转换中，开关器件功率模块中的能量损耗是影响节约能源的因素之一，也是人

们所研究与探讨的问题。因此本课题的内容是将半导体功率芯片进行并联成为功率模块，从而实现更

大的电流能力，且通过模拟仿真得到的结果对功率模块封装设计进行优化。本课题通过把IGBT器件

建模，用有限元数值计算软件和ANSYS软件进行仿真分析，优化功率模块的封装。通过控制焊接工

艺，DBC材料，陶瓷材料底板，芯片布局，进水口流量，温度，压力，固体与流体的散热接触面，圆

柱齿的分布等条件，最终选择了水冷散热优化，并对模块