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链侧基调控自愈合硅弹性体的设计、制备及性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

硅弹性体作为一类重要的高分子材料，凭借其独特的分子结构，展现出卓越的耐高低温性能、出色的电绝缘性、良好的生物相容性以及稳定的化学惰性，在航空航天、电子电器、生物医学、汽车制造等众多领域中都有着不可或缺的应用。例如在航空航天领域，硅弹性体被用于制造飞行器的密封部件、隔热材料等，能够在极端的温度和复杂的环境条件下保持稳定的性能，确保飞行器的安全运行；在电子电器领域，它常被用作电子元件的封装材料、绝缘材料，有效保护电子元件免受外界环境的影响，提高电子设备的可靠性和稳定性。

然而，传统的硅弹性体在受到外界损伤时，如切割、撕裂、穿刺等，自身无法进行有效的修复，这不仅极大地限制了其使用寿命，还可能导致设备故障，引发安全隐患，从而增加了维护成本和资源浪费。以电子设备中的硅橡胶密封件为例，一旦出现微小裂纹，就可能导致水分、灰尘等杂质侵入，影响设备的正常运行，甚至造成设备损坏。在生物医学领域，用于植入人体的硅弹性体材料如果出现损伤而无法自愈合，可能会引发炎症反应，对人体健康造成严重威胁。因此，赋予硅弹性体自愈合性能，使其在遭受损伤后能够自行修复，恢复原有的结构和功能，对于拓展其应用范围、提高材料的使用效率和安全性具有至关重要的意义。

链侧基构筑作为一种新兴的材料改性策略，为提升硅弹性体的自愈合性能提供了新的途径。通过在硅弹性体的分子链侧基上引入具有特定功能的基团，如氢键形成基团、金属配位基团、动态共价键基团等，可以在材料内部构建动态可逆的交联网络。这些动态交联网络能够在材料受到损伤时，通过可逆的价键作用重新组合，实现材料的自愈合。同时，链侧基的引入还可以对硅弹性体的力学性能、热性能、化学稳定性等产生积极的影响，从而实现材料性能的全面提升。例如，引入氢键形成基团可以增强分子链之间的相互作用，提高材料的力学强度和自愈合效率；引入金属配位基团则可以赋予材料良好的导电性和磁性，拓展其在智能材料领域的应用。因此，深入研究链侧基构筑对硅弹性体自愈合性能及其他性能的影响规律，对于开发高性能的自愈合硅弹性体材料具有重要的理论意义和实际应用价值。

1.2研究现状与挑战

近年来，科研人员在自愈合硅弹性体的研究方面取得了一系列显著的成果。在自愈合机制研究方面，已经明确了多种基于不同动态价键作用的自愈合机理，如基于氢键的自愈合，利用氢键的动态可逆性，在材料损伤时氢键断裂，而后在一定条件下重新形成，实现自愈合；基于金属配位键的自愈合，金属离子与配体之间形成的配位键具有一定的强度和可逆性，能够有效促进材料的自愈合过程；基于Diels-Alder动态共价键的自愈合，该共价键在一定温度下可以发生可逆的解离和重组，从而实现材料的修复。

在制备方法上，也发展了多种有效的策略。例如通过共聚反应，将含有自愈合功能基团的单体与硅氧烷单体进行共聚，直接在分子链中引入自愈合功能单元；采用物理共混的方法，将具有自愈合能力的小分子或纳米粒子与硅弹性体进行共混，构建自愈合体系；还有利用点击化学等方法，在硅弹性体表面或分子链上引入特定的官能团，实现自愈合性能的赋予。

尽管取得了这些进展，但目前自愈合硅弹性体的研究仍然面临诸多挑战。首先，自愈合效率有待进一步提高。许多现有的自愈合硅弹性体在实际应用中，无法在短时间内完全恢复到原始的性能水平，尤其是对于较大程度的损伤，修复效果往往不尽人意。其次，自愈合性能与力学性能之间的平衡难以兼顾。为了提高自愈合性能，通常会引入大量的动态价键，然而这可能会导致材料的力学强度下降，使其无法满足一些对力学性能要求较高的应用场景。再者，自愈合过程对外部条件的依赖较为严重。部分自愈合硅弹性体需要在特定的温度、光照、pH值等条件下才能触发自愈合机制，这限制了其在复杂环境中的应用。此外，目前自愈合硅弹性体的制备工艺还不够成熟，存在制备过程复杂、成本较高等问题，不利于大规模的工业化生产和应用推广。

1.3研究内容与目标

本研究旨在通过链侧基构筑的方法，设计并制备具有优异自愈合性能和力学性能的硅弹性体，深入研究其结构与性能之间的关系，为自愈合硅弹性体的开发和应用提供理论支持和技术指导。具体研究内容包括：

基于不同链侧基的自愈合硅弹性体的设计与合成：通过分子设计，选择合适的具有自愈合功能的基团，如含有羧基、氨基、巯基等能够形成氢键或动态共价键的基团，以及含有吡啶基、咪唑基等能够与金属离子形成配位键的基团，将其引入到硅弹性体的分子链侧基上。探索不同的合成方法和工艺条件，实现链侧基的精准构筑，制备出一系列结构明确、性能可控的自愈合硅弹性体。

自愈合硅弹性体的结构表征与性能测试：运用核磁共振光谱（NMR）、傅里叶变换红外光谱（FTIR）、凝胶渗透色谱（GPC）等分析手段，对合成的自愈合硅弹性体