半导体芯片设计外包服务协议.docxVIP

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半导体芯片设计外包服务协议

一、合同主体

（一）合同双方

本合同由以下双方签订：甲方（委托方）：__________，注册地址位于__________，法定代表人为张某；乙方（服务方）：__________，注册地址位于__________，法定代表人为李某。双方确认具备签订本合同的合法资格，并同意遵守本协议所有条款。

（二）合同内容

本合同旨在规范甲方委托乙方提供半导体芯片设计外包服务的相关事宜，包括服务范围、责任义务、费用支付等。双方确认本合同为独家协议，未经对方书面同意不得转让或分包。合同内容基于平等互利原则，符合相关行业法规和标准。

二、服务内容与范围

（一）服务描述

乙方负责为甲方提

该用户很懒，什么也没介绍

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