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半导体分立器件和集成电路键合工岗位职业健康、安全、环保操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路键合工岗位职业健康、安全、环保操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于从事半导体分立器件和集成电路键合工作的所有人员，包括操作人员、管理人员及维修人员。

2.目的：为确保操作人员的人身安全、设备安全以及环境保护，规范半导体分立器件和集成电路键合工岗位的操作流程，降低事故发生风险，提高工作效率。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员必须穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜、防尘口罩等劳动防护用品，确保在操作过程中保护自身安全。

2.设备检查：操作前应仔细检查键合设备，包括设备外观、电气系统、机械传动系统等，确保设备处于良好工作状态。如有异常，应立即停止操作，报告维修人员处理。

3.环境要求：操作区域应保持清洁、通风良好，温度和湿度应符合设备要求。地面应平整、防滑，避免操作过程中发生意外。

4.工具准备：检查所有操作工具是否齐全、完好，包括镊子、螺丝刀、剪刀等，确保操作过程中使用方便。

5.物料准备：确认所需物料是否到位，包括键合丝、芯片、引线框架等，确保操作过程中物料充足。

6.安全培训：操作人员应接受相关安全培训，了解本规程及操作注意事项，确保具备安全操作技能。

7.环保措施：操作过程中产生的废弃物应按照环保要求进行处理，避免对环境造成污染。

三、操作步骤

1.准备键合丝：取出适量键合丝，用镊子将其捋直，避免扭曲和折断。检查键合丝的清洁度，确保无油污、尘埃等杂质。

2.芯片定位：将芯片放置在设备工作台上，使用定位装置固定芯片，确保芯片位置准确。

3.引线框架准备：将引线框架放置在设备上，调整设备使引线框架与芯片对准。

4.键合过程：启动设备，开始键合过程。操作人员应密切观察设备运行状态，确保键合过程中无异常。

5.键合完成：键合完成后，关闭设备，取出键合好的芯片，检查键合质量。

6.检查：对键合好的芯片进行外观检查，确认键合丝与芯片接触良好，无断丝、脱焊等现象。

7.清理：清理操作区域，回收废弃物料，保持工作环境整洁。

8.记录：将操作过程中的关键参数和异常情况记录在案，便于后续分析和改进。

9.安全检查：操作结束后，对设备进行安全检查，确保无安全隐患。

10.关闭设备：关闭设备电源，拔掉所有连接线，确保操作区域安全。

四、设备状态

1.良好状态：

-设备运行平稳，无异常噪音。

-所有指示灯显示正常，无故障报警。

-操作界面显示清晰，系统响应迅速。

-键合过程顺畅，无卡顿或异常跳动。

-设备温度和湿度在规定范围内，无过热现象。

-电气系统无漏电现象，绝缘性能良好。

-引线框架和芯片对位准确，键合丝流动均匀。

2.异常状态：

-设备运行中出现异常噪音，可能存在机械部件磨损或松动。

-指示灯显示异常，如红色报警灯亮起，表示设备存在故障。

-操作界面显示异常，如程序卡死或响应缓慢。

-键合过程出现卡顿、跳动或断丝，可能是因为键合丝质量问题或设备调整不当。

-设备温度过高或过低，超出正常工作范围。

-电气系统存在漏电，可能需要检查绝缘性能。

-引线框架或芯片对位不准确，需要重新调整设备。

在发现设备异常状态时，应立即停止操作，按照设备故障处理程序进行排查和维修，确保设备恢复正常工作状态后方可继续操作。同时，操作人员应记录下异常情况，以便进行后续的分析和预防措施的制定。

五、测试与调整

1.测试方法：

-功能测试：启动设备，执行预设的程序，检查设备是否能够按照操作规程正常工作，包括键合速度、压力控制等。

-质量检查：对键合后的芯片进行外观检查，使用显微镜检查键合丝与芯片的接触质量，确保无断丝、脱焊等问题。

-性能测试：对键合后的芯片进行电气性能测试，包括电阻、电容等参数，确保键合质量符合设计要求。

-安全测试：检查设备的安全防护装置是否正常，如紧急停止按钮、过热保护等。

2.调整程序：

-设备调整：根据测试结果，对设备进行必要的调整，如键合压力、温度、速度等参数的微调。

-环境调整：根据测试结果和环境要求，调整操作区域的温度、湿度等环境参数。

-软件调整：如果测试发现软件问题，更新或修复软件，确保设备运行稳定。

-故障排除：针对测试中发现的故障，按照故障排除流程进行诊断和修复。

-记录调整：详细记录所有调整参数和调整过程，以便后续分析和设备维护。

在进行测试与调整时，操作人员应严格按照操作规程执行，确保测试和调整的准确性和安全性。所有调整后的设备应重新进