半导体用石英玻璃，全球前14强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

全球市场研究报告

Copyright?QYResearch|market@|

半导体用硅玻璃的定义

半导体用硅玻璃，又称半导体石英制品，包括石英管、石英舟、可调法兰、石英钟罩等产品。它通常以高纯度石英砂、石英锭、石英管、石英棒等为原料，并根据客户图纸和要求进行加工。市场销售通常以件为单位，具体数量取决于加工的复杂程度等因素。

高纯度石英制品因其卓越的品质和极高的纯度，非常适合用于半导体行业。半导体用石英兼具高纯度和高温机械稳定性，是硅片加工的理想材料。

产品图片

全球市场规模、分类和应用市场情况及预测（2020-2031）

半导体用硅玻璃，全球市场总体规模

来源：QYResearch化工与材料研究中心

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体用石英玻璃市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体用石英玻璃市场规模将达到10.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.3%。

全球半导体用硅玻璃市场前17强生产商排名及市场占有率

来源：QYResearch化工与材料研究中心

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体用石英玻璃生产商主要包括Ferrotec、TosohQuartzCorporation、Ustron、GLSciences、Heraeus等。2024年，全球前五大厂商占有大约36.9%的市场份额。

半导体用硅玻璃，全球市场规模，按产品分类细分，高温工艺干燥处于主导地位

来源：QYResearch化工与材料研究中心

就产品类型而言，目前高温工艺是最主要的细分产品，占据大约53.5%的份额。

半导体用硅玻璃，全球市场规模，按应用领域细分，晶圆设备制造商是最大的下游市场

来源：QYResearch化工与材料研究中心

就产品应用而言，目前晶圆设备制造商是最主要的需求来源，占据大约62.4%的份额。

全球主要地区市场半导体用硅玻璃规模

来源：QYResearch化工与材料研究中心

半导体用硅玻璃未来市场发展

市场发展趋势

市场发展趋势

趋势

描述

半导体制程向更高精度、极端工艺推进

随着先进制程进入5nm、3nm、2nm及GAA架构，光刻、刻蚀、沉积等核心环节对光学纯度、热稳定性、低膨胀率的硅玻璃需求持续提升。EUV光刻对高纯石英环路、掩膜基板、反射器支撑结构的要求快速提高，高纯度与缺陷控制成为下一阶段竞争焦点。

应用场景向封装与面板扩展

除晶圆制造外，硅玻璃在先进封装（Fan-Out、2.5D/3D封装、硅桥Interposer）、Chiplet互连、Micro-LED封装与显示中也快速扩张。玻璃基板因高平坦度、低翘曲、热膨胀匹配性强，逐步从“实验材料”走向量产，推动硅玻璃需求跨领域增长。

材料向更高纯度、更低金属杂质发展

新一代化学气相沉积（CVD）、等离子刻蚀与高能离子工艺需要极低金属杂质、亚ppm级气泡控制与更高抗等离子侵蚀能力。行业从传统熔融石英向更高等级高纯合成石英迁移，以满足先进制程的洁净度要求。

供应链区域化与产能本土化加速

全球晶圆厂、封装厂在美国、欧洲、日本、中国大陆持续扩建，使硅玻璃及其深加工产品（载具、光学部件、治具）在地化率需求提升。供应链正从日美“绝对主导”向“多区域平行布局”演变，以降低成本、关税与地缘政治风险。

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

市场主要驱动因素

市场主要驱动因素

驱动因素

描述

晶圆厂扩产与先进工艺推动材料升级

TSMC、Samsung、Intel等先进制造厂持续扩建EUV产线，驱动光刻、刻蚀等环节对高纯硅玻璃的需求快速拉升。EUV系统中光学部件价值量显著高于传统DUV，使材料端迎来结构性需求增长。

先进封装对低翘曲材料需求上升

Chiplet架构推动2.5D/3D封装高速扩张，封装载板需要高平坦度、低CTE材料。玻璃因尺寸稳定、厚度可控，逐渐替代部分硅片作为Interposer或载板使用，成为新一代封装材料体系的重要组成。

清洗、刻蚀与CVD设备对耐化学与耐热部件需求增长

设备零件如喷淋环、隔热片、窗口片、腔体衬垫等均大量使用石英玻璃。随着Plasma能量增强、腐蚀性强化，高端设备部件用硅玻璃需求提升，推动整体市场扩容。

光通信与激光加工领域扩张

数据中心、AI算力推动光模块、光开关、硅光子需求大幅提升，高纯硅玻璃在波导、耦合器、透明基片等领域渗透率上升，与半导体应用形成共振，进一步扩大市场规模。

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

市场发展挑战

市场发展挑战

挑战

描述

高端供应被少数厂商垄断

全球高纯石英、光刻级玻璃基材高度集中于美国、日本少数企业（如Heraeus、Corning、Tosoh），长期形成技术