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半导体器件仿真：功率器件仿真_2.半导体物理学基础.docx

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    2.半导体物理学基础

    在半导体器件仿真中，理解半导体物理学的基础是至关重要的。这一章将详细介绍半导体材料的基本特性、能带理论、载流子输运机制等内容，为后续的功率器件仿真打下坚实的基础。

    2.1半导体材料的基本特性

    半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料，其电导率可以通过外部条件（如温度、掺杂等）进行调节。常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等。这些材料的基本特性包括：

    能带结构：半导体材料的能带结构决定了其电导率和电子行为。

    掺杂技术：通过掺杂可以改变半导体材料的电导率和类型。

    温度依赖性：半导体材料的电导率随温度变化

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