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固体电子学仿真：半导体材料仿真_（16）.半导体材料仿真的误差分析与验证方法.docx

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    半导体材料仿真的误差分析与验证方法

    在半导体材料仿真过程中，准确性和可靠性是至关重要的。误差分析和验证方法是确保仿真结果可信的重要手段。本节将详细介绍半导体材料仿真的误差来源、误差分析方法以及常用的验证方法，帮助读者理解和提高仿真的精度。

    误差来源

    1.模型误差

    模型误差是指仿真模型与实际物理过程之间的差异。这包括：

    物理模型的简化：为了便于计算，实际物理模型往往需要简化。例如，半导体材料的能带结构、载流子输运过程等复杂现象在仿真中可能被简化成简单的数学表达式。

    参数误差：仿真模型中使用的物理参数（如带隙宽度、迁移率、散射率等）可能存在误差，这些参数通

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