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2026年电子厂生产技术员岗位面试题集

一、单选题（每题2分，共20题）

1.电子厂生产过程中，以下哪项属于首件检验的范畴？

A.成品出货前的最终检测

B.生产开始前对第一个产品的全面检查

C.定期对生产线的设备维护

D.对来料原材料的抽检

2.在SMT生产中，贴片机出现“偏移”故障时，通常需要检查以下哪个部件？

A.焊膏印刷机的刮刀

B.贴片机的X-Y轴编码器

C.回流焊炉的温度曲线

D.供料器的振动马达

3.若生产中发现产品存在“虚焊”现象，以下哪项原因可能性最大？

A.焊膏温度过高

B.焊锡丝质量不合格

C.PCB板受潮未烘干

D.贴片压力过大

4.电子厂中，常用的“FMEA”工具主要用于以下哪个环节？

A.产品设计阶段

B.生产过程优化

C.成品出货检验

D.设备采购谈判

5.在生产过程中，发现某批次产品出现“短路”故障，初步排查时优先检查以下哪项？

A.产品外壳材质

B.PCB布线是否合理

C.操作员手部清洁度

D.仓库温湿度控制

6.若生产线上的AOI设备检测错误率高，以下哪项措施最可能改善？

A.增加检测时间间隔

B.更换更高分辨率的相机

C.降低生产节拍速度

D.减少检测点位数量

7.电子厂中，关于“首件检验”描述错误的是？

A.每班次生产开始时必须执行

B.仅适用于新员工操作的产品

C.检验内容包括尺寸、功能、外观等

D.检验合格后方可正式量产

8.在回流焊过程中，若产品出现“桥连”现象，以下哪项调整最可能解决问题？

A.提高焊膏印刷厚度

B.降低回流焊炉的峰值温度

C.增加PCB板在炉内的停留时间

D.减少贴片机的贴装速度

9.电子厂中，关于“5S管理”的核心理念，以下哪项描述最准确？

A.整理、整顿、清扫、清洁、素养

B.安全、质量、效率、成本、交期

C.研发、采购、生产、检验、出货

D.设计、测试、包装、物流、售后

10.若生产线上的SPI设备频繁报警，以下哪项原因可能性最大？

A.焊膏印刷机的刮刀磨损

B.SPI设备的镜头脏污

C.PCB板表面油污过多

D.贴片机的供料器故障

二、多选题（每题3分，共10题）

1.电子厂生产过程中，可能导致“缺件”的原因包括哪些？

A.供应商交货延迟

B.生产计划排程错误

C.操作员误判物料需求

D.库存盘点数据失准

2.在SMT生产中，影响“贴装精度”的因素有哪些？

A.贴片机的镜头清晰度

B.PCB板焊接面的平整度

C.焊膏印刷的厚度均匀性

D.操作员的手部稳定性

3.若产品出现“漏焊”现象，可能的原因包括哪些？

A.焊膏印刷机喷嘴堵塞

B.回流焊炉温度曲线异常

C.贴片压力过大导致焊膏转移不畅

D.PCB板焊接面存在氧化

4.电子厂中，常用的“质量控制工具”包括哪些？

A.控制图（ControlChart）

B.原因分析鱼骨图（FishboneDiagram）

C.散点图（ScatterPlot）

D.流程图（Flowchart）

5.在生产过程中，发现产品存在“尺寸偏差”时，可能的原因包括哪些？

A.量具未校准

B.测试夹具松动

C.机器设备参数设置错误

D.操作员读数错误

6.若生产线上的AOI设备检测错误率高，可能的原因包括哪些？

A.相机分辨率不足

B.光源亮度不均

C.产品表面反光严重

D.检测算法未优化

7.电子厂中，关于“首件检验”的流程，通常包括哪些步骤？

A.对第一个产品进行全面功能测试

B.检查尺寸、外观、焊接质量等

C.确认产品符合图纸要求

D.记录检验结果并签字确认

8.在回流焊过程中，可能导致“焊点强度不足”的原因包括哪些？

A.焊膏活性剂过期

B.回流焊炉温度曲线过低

C.PCB板受潮未烘干

D.贴片速度过快

9.电子厂中，常见的“生产异常处理流程”包括哪些环节？

A.发现异常并上报

B.分析原因并制定解决方案

C.执行解决方案并验证效果

D.更新标准作业程序（SOP）

10.若生产线上的SPI设备频繁报警，可能的原因包括哪些？

A.焊膏印刷厚度不均

B.SPI设备的镜头脏污

C.PCB板表面存在异物

D.设备参数设置错误

三、判断题（每题1分，共10题）

1.首件检验只需要检查产品外观，无需进行功能测试。（×）

2.在SMT生产中，贴片机的贴装精度与供料器的振动频率无关。（×）

3.若产品出现“虚焊”现象，一定是回流焊温度过高导致的。（×）

4.FMEA（失效模式与影响分析）主要用于预防生产过程中的质量问题。（√）

5.电子厂中，AOI设备可以完全替代人工检验。（×）

6.