原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
晶圆切割站学习手册;A、DFD651机台了解;切割工作盘;电源控制开关;CUTTINGBLADE冷却刀具用水
WATERSHOWER喷在刀刃上，清洗刀刃
WASHINGSPRAY清洗晶圆用水
WATERSPRAY清洗晶元用水;B、键盘讲解：;C、日常操作：;2、用气枪吹净机器表面;5、双手小心取出一片晶圆;9、用滚筒压过胶布;11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布;13、将贴好的晶圆拿下，
用双手将其放进料盒;贴片的注意事项;UV照射;切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以
文档评论（0）