【华源-2026研报】羟胺水溶液突破半导体市场，酮肟产业链工艺链条壁垒深厚.pdfVIP

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2026年01月08日锦华新材(920015.BJ)

投资评级：增持（首次）——羟胺水溶液突破半导体市场，酮肟产业链工艺链条壁垒深厚

投资要点：

证券分析师

专注于酮肟系列精细化学品的国家级专精特新“小巨人”企业，依托巨化集团背景构建了独

赵昊

特“肟-肟基硅烷-羟胺盐”产业链。公司核心产品涵盖硅烷交联剂、羟胺盐、甲氧胺盐酸盐

SAC：S1350524110004

zhaohao@等多元系列，功能性硅烷和羟胺盐领域共同驱动增长。通过持续的技术创新和产能扩张，公

司2018-2024年营收复合增长率达28%，2024年营收约12.4亿元，归母净利润超2.1亿元。

联系人公司研发投入持续加大，2024年研发费用同比增长15.18%，通过工艺优化等措施推动综合

毛利率从2022年的17.72%提升至2024年的27.94%，展现出强劲的成长动能。目前公司正

胡文瀚

huwenhan@积极推进募投项目建设布局新产品，进一步完善产业布局。

基本盘：硅烷交联剂和羟胺盐两大核心业务均占据市场领军地位，有望持续拓展拜耳等海外

市场表现：

客户。硅烷交联剂领域，公司2024年产能达5.83万吨/年，国内市场占有率38.16%，下游

主要为建筑建材、能源电力、电子及新能源汽车等领域。羟胺盐领域，公司2024年产能3.5

万吨/年，国内市占率42.37%，广泛应用于农药医药、金属萃取剂、新型离子交换树脂等。

目前公司正积极推进60kt/a高端偶联剂项目建设，项目建成后将新增3万吨硅烷偶联剂产能，

应用于复合材料、涂料、塑料等领域且附加值较高，完善在功能性硅烷领域的布局。此外公

司甲氧胺盐酸盐与拜耳供应链深度合作，近年来销量持续增长，出海空间有望进一步扩宽。

增量盘：羟胺水溶液是公司突破半导体化学品领域的关键产品，有望打开国产替代的广阔市

场空间。该产品主要用于芯片铝制程的干法刻蚀后清洗环节，QYResearch预测全球干法刻

蚀后清洗剂市场规模有望从2023年2.06亿美元增长至2030年3.78亿美元，复合增长率达

9.06%。目前市场由德国巴斯夫垄断，公司已突破技术瓶颈，掌握5项核心专利，500吨中试

基本数据2026年01月07日装置于2024年四季度试生产并实现少量产品销售，有望于2025年四季度建成投产，且凭借

收盘价（元）57.50

自产羟胺盐的原料优势，公司在成本控制方面具备显著竞争力。在下游应用方面，除半导体

一年内最高/最低

70.35/36.03

（元）领域外，产品还应用于莱赛尔纤维制造，中国化学纤维工业协会预计莱赛尔纤维领域对羟胺

总市值（百万元）7,795.08

水溶液的全球需求量有望从2023年1376吨增长至2030年2159吨。公司规划后续建设5000

流通市值（百万元）2,170.36

总股本（百万股）135.57吨产业化项目（达产后），有望在国产替代浪潮中抢占先机。