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HotWorkingTechnology2014，Vo1．43，No．1

Ni对SnAgCuRE钎料钎焊接头性能的影响

樊艳丽

r重庆工业职业技术学院车辆工程学院。重庆40112)

摘要：研究了Ni含量对SnAgCuRE／Cu钎焊接头金属间化合物(C)、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表

明：微量Ni能抑制钎焊接头界面区IMC的生长，减小IMC的尺寸，降低界面粗糙度，提高钎焊接头的力学性能。当Ni

添加量为O．05％时，界面区IMC厚度减小且趋于平整，对应钎焊接头的剪切强度最大、蠕变断裂寿命最长。

关键词：SnAgCuRExNiC／u钎焊接头；金属间化合物；剪切强度；蠕变断裂寿命

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2014)01-0208—03

Effects0fNionPropertiesofBrazedJointsbySnAgCuRESolder

FANYanli

(FacultyofVehicleEngineering，ChongqingIndustryPolytechnicCollege，Chongqing401120，China)

Abstract：TheeffectsofNiOBintermetalliccompounds(IMC)andmechanicalpropertiesofSnAgCuRE／Cusolderjoint

havebeenexamined．TheresultsindicatethatadditiontinyNicarlsuppressthegrowthofIMCathteinterfaceofjonits，reduce

hteroughnessofinterfaciallayerandimprovehtemechnaicalpropertiesofsolderjonit．TheinterfacialIMCishtinandflat，

hteshearstrengthishighestnadthecreeprupturelifeislongestwithO．05％Ninisolderalloy．

Keywords：SnAgCuRE~Ni／Cusolderjonits；intermetalliccompounds(ⅡC)；shearsrtength；creeprupturelife

随着人们环保意识的增强，世界各国相继立法1．1试验材料的制备

限制和禁止在电子行业中使用含铅钎料。与此同时，试验原材料采用纯度为99．9％以上的Sn、Ag、

电子产品逐步向小型化、高精度及高可靠性方面发Cu、Ni及富含铈(Ce)和镧(La)的混合稀土(RE)，在真

展，电子组装用钎焊焊点所承受的机械连接及电器空度为5x10。Pa的非自耗电炉ZHW．600A中制备

连接作用日益增强。其焊点质量直接决定电子产品ER．Cu中间合金，然后在相同条件下添加适量的

的质量。因此，开发具有高强韧性及高可靠性的无Sn、Ag、Cu、Ni元素与中间合金制备Sn2．5Ag

铅钎料已成为微电子连接领域的热点[1]。在众多的0．7Cu0．1RExNi钎料合金。熔炼过程中加强翻转以

无铅钎料中．SnAgCu钎料被认为是最佳的SnPb钎保证钎料成分的均匀性。

料替代品2[]。近年来国内外学者向SnAgCu钎料中添1．2试验方法

加合金元素。以期进一步改善该合金的工艺性能及力采用如图1所示的钎焊试样，在AG．I250KN万

学性能，取得了很好的效果。文献[3—5]研究微量RE能试验机上以1mrn／min的速率测量钎焊接头的剪

对SnAgCu钎料合金的显微组织、润湿性