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天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.docx

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    TOC\o1-2\h\z\u一、国产PCB化学品领军者，布局半导体电镀液打开成长空间 6

    （一）本土PCB化学品龙头，深耕材料+拓展下游打造新成长曲线 6

    （二）核心管理团队市场经验丰富，引入优质人才提升研发水平 7

    （三）业绩稳健增长，产品结构优化下公司盈利能力有望不断提升 9

    二、AIPCB行业爆发，PCB药水迎行业发展、国产替代双击 10

    （一）AI驱动PCB市场爆发，上游材料空间广阔 10

    （二）电镀等核心环节被安美特等龙头垄断，公司前瞻布局把握国产替代良机 14

    三、半导体需求扩张+国产化

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