2025年半导体芯片制造工艺报告及未来五至十年AI芯片发展报告.docx

2025年半导体芯片制造工艺报告及未来五至十年AI芯片发展报告

一、行业概述

1.1行业发展背景

1.1.1近年来，全球半导体行业在数字化浪潮与人工智能革命的交织驱动下...

1.1.2从经济维度观察，新兴产业的崛起对芯片的性能、功耗与成本提出了更高要求...

1.1.3技术层面，半导体芯片制造工艺的迭代速度持续加快...

1.2芯片制造工艺现状

1.2.1当前全球芯片制造工艺形成“三足鼎立”的竞争格局...

1.2.2芯片制造工艺的核心技术突破集中在光刻、刻蚀、薄膜沉积、材料等关键环节...

1.2.3先进工艺量产面临良率、成本与能耗的三重挑战...

1.3AI芯片发展现状