微电子制造工艺仿真：沉积工艺仿真_（8）.反应离子沉积仿真.docx

PAGE1

PAGE1

反应离子沉积仿真

1.反应离子沉积（ReactiveIonDeposition,RID）概述

反应离子沉积是一种在微电子制造中广泛使用的薄膜沉积技术，结合了化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）的优点。RID通过在等离子体环境中引入反应气体，使气体分子在基材表面发生化学反应，从而形成所需的薄膜。这种技术不仅能够实现高纯度、高均匀性的薄膜沉积，还能在较低的温度下进行，适用于多种基材材料。

1.1反应离子沉积的基本原理

反应离子沉积的基本原理可以分为以下几个步骤：

气体引入：将反应气体引入沉积室。

等离子体生成：通过射频（RF）或直流（DC