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半导体辅料制备工职业健康操作规程
文件名称:半导体辅料制备工职业健康操作规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
本规程适用于半导体辅料制备工在生产过程中涉及的所有操作环节。规程旨在确保从业人员在作业过程中的安全与健康,预防事故发生,保障企业安全生产。所有从事半导体辅料制备工作的员工必须严格遵守本规程,遵循安全操作原则,确保人身安全和设备完好。
二、操作前的准备
1.个人防护:
操作前,员工应穿戴合适的个人防护装备,包括但不限于:
-防尘口罩或防毒面具,以防止吸入有害粉尘或气体。
-防护眼镜,防止化学物质溅入眼睛。
-防护手套,保护手部免受化学品伤害。
-防护服,防止化学品与皮肤直接接触。
-安全鞋,提供足部保护。
2.设备检查:
-确认所有设备均已按照操作手册进行日常维护和检查,确保设备处于良好工作状态。
-检查设备是否干净,无残留物质,避免交叉污染。
-确认设备上的安全装置和报警系统是否正常工作。
-检查设备上的压力表、流量计等计量仪表是否准确。
3.环境检查:
-确认工作区域通风良好,无有害气体积聚。
-检查地面是否清洁,无油污、水迹或其他可能导致滑倒的物品。
-检查紧急疏散通道是否畅通,消防设施是否完好。
-确认工作区域照明充足,无死角。
4.工艺文件审查:
-仔细阅读并理解操作规程和工艺文件,确保对操作步骤和注意事项有清晰的认识。
-核实工艺参数,确保与实际操作一致。
5.物料准备:
-检查原料和辅料的质量,确保符合生产要求。
-按照规定数量和规格准备物料,避免浪费和误用。
6.工具和仪器准备:
-确认所有所需工具和仪器均已准备就绪,并处于良好状态。
-对精密仪器进行校准,确保测量准确。
7.安全培训:
-参加必要的安全生产培训,了解最新的安全操作规程和应急预案。
-在操作前,对操作规程进行复习,确保理解并能够正确执行。
三、操作的先后顺序、方式
1.操作顺序:
-首先进行个人防护装备的穿戴,确保符合操作要求。
-接着进行设备检查,包括设备状态、安全装置和报警系统等。
-然后进行环境检查,确保工作区域安全、通风良好。
-审查工艺文件,确认操作步骤和参数。
-准备物料,确保物料质量符合要求。
-准备工具和仪器,并进行校准。
-进行物料称量和配料,严格按照工艺要求进行。
-启动设备,进行试运行,确认设备运行正常。
-开始正式操作,按照工艺流程进行。
-操作结束后,关闭设备,进行设备清洁和保养。
-检查生产出的产品,确保质量符合标准。
2.作业方式:
-操作过程中,应遵循“先开后关”的原则,先打开设备,确认设备运行正常后再进行下一步操作。
-操作时,应保持专注,不得分心,确保操作准确无误。
-使用设备时,严格按照设备操作手册进行,不得随意更改操作参数。
-操作过程中,如需调整设备参数,应先停止设备运行,调整完毕后再启动。
-在进行清洁和保养设备时,应使用适当的清洁剂和工具,避免损坏设备。
3.异常处置:
-发现设备异常时,应立即停止操作,切断电源,并报告上级。
-如遇紧急情况,应立即启动应急预案,采取相应措施,确保人员安全。
-对于设备故障,应按照维修保养规程进行处理,不得擅自修理。
-如遇物料泄漏或化学品溅出,应立即采取措施,如使用防护用品进行清理,并通风换气。
-对于任何可能导致事故的异常情况,应立即停止操作,报告并采取相应措施。
4.记录与报告:
-操作过程中,应详细记录操作步骤、设备状态、物料使用情况等。
-如发现异常情况或设备故障,应立即记录并报告,以便及时处理。
-定期对操作记录进行审查,确保记录准确无误。
四、操作过程中设备的状态
1.正常状态指标:
-设备运行平稳,无异常振动和噪音。
-设备温度、压力、流量等参数在规定范围内,无异常波动。
-电气系统工作正常,无过载、短路等异常情况。
-设备各部件运行顺畅,无卡滞、磨损等现象。
-传感器、仪表显示准确,无偏差。
-通风系统正常工作,无异味、烟雾等异常排放。
2.异常现象识别:
-设备振动加剧,可能存在机械故障。
-设备噪音增大,可能存在轴承磨损或内部零件松动。
-设备温度异常升高,可能存在过热或泄漏。
-电气系统出现火花、烟雾或异味,可能存在电气故障。
-传感器、仪表读数异常,可能存在传感器故障或信号干扰。
-通风系统出现阻塞或倒灌,可能存在通风不良或泄漏。
3.状态监测方法:
-通过目视检查,观察设备外观、运行状态和电气系统。
-使用温度计、压力计、流量计等仪器,实时
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