光刻胶、各向异性导电胶、溅射及化学气相沉积技术概述.pdfVIP

光刻胶、各向异性导电胶、溅射及化学气相沉积技术概述.pdf

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•由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合

液体。感光树脂经光照后,在区能很快地发生光反应,

使得这种材料的性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变

化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部分,得到所需图像。光刻

胶最实用的两个性能是灵敏度和分辨率。灵敏度越高,过程

越快。分辨率指能在上再现的最小尺寸。

各向异性导电胶

•各向异性导电胶是由粘料、导电填料、剂、稀释剂、增韧剂

和其他一些助剂组成。

•导电机理有三种:(1)导电通道学说:导电粒子相互连接成链,

电子通过链移动而导电;

•(2)隧道效应学说:除了粒子之间的接触,电子也可在导电粒

子间迁移而导电;

•(3)电场学说:由于导电粒子之间的高强电场,产生

电流而导电。

溅射

•在真空腔中两个平板电极中充有稀薄惰性气体,在施加电压后会

使气体电离,离子在电场的加速下轰击靶材,使靶材上溅原

子,被撞击出的原子迁移到衬底表面形成薄膜。

•优点:材料几乎不受限制,厚度控制较容易,台阶覆盖能力好,

提高微隙填充能力,薄膜附着性好。

•缺点:容易造成硅片表面的损害,设备价格昂贵。

化学气相沉积(CVD)

•化学气相沉积主要用于各种介质材料和材料。包括

APCVD、LPCVD、PECVD、LCVD

•步骤:首先将反应气体导入系统,这些气体反应生成系列次生分

子,气体分子扩散到晶圆片表面,表面反应释放出硅。气体副产

物解吸附,副产物离开晶圆片表面,再离开反应器。

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