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PCB制造流程试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.PCB制造中，图形转移常用的方法是（）

A.丝网印刷B.光刻C.热转印

2.钻孔工序的主要目的是（）

A.形成线路B.安装元件C.连接各层线路

3.化学沉铜主要作用是（）

A.增加铜层厚度B.使非导电孔金属化C.抗氧化

4.以下哪种不是蚀刻液的成分（）

A.盐酸B.氯化铁C.氢氧化钠

5.防焊层的作用是（）

A.防止线路短路B.提高线路导电性C.增强板子硬度

6.字符印刷的主要目的是（）

A.美观B.标识元件位置C.保护线路

7.外层线路制作一般采用（）工艺。

A.减成法B.加成法C.半加成法

8.棕化处理的作用是（）

A.增强层间结合力B.降低成本C.提高板子耐腐蚀性

9.检测PCB短路问题常用（）设备。

A.飞针测试仪B.显微镜C.烤箱

10.成型工序是为了（）

A.制作线路B.确定PCB外形C.清洗板子

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.PCB制造所需的主要原材料有（）

A.覆铜板B.油墨C.干膜

2.钻孔过程中可能出现的问题有（）

A.断钻咀B.孔壁粗糙C.孔径偏差

3.图形转移过程涉及的材料有（）

A.菲林B.显影液C.蚀刻液

4.影响蚀刻质量的因素有（）

A.蚀刻液浓度B.蚀刻温度C.蚀刻时间

5.防焊层的性能要求包括（）

A.良好的附着力B.耐化学性C.高绝缘性

6.字符印刷应满足（）要求。

A.清晰B.耐摩擦C.颜色鲜艳

7.棕化处理的工艺参数有（）

A.药水浓度B.处理时间C.温度

8.检测PCB开路问题的方法有（）

A.飞针测试B.人工目视检查C.自动光学检测

9.成型的方式有（）

A.铣削B.冲压C.激光切割

10.PCB制造流程中的表面处理工艺有（）

A.喷锡B.沉金C.抗氧化

三、判断题（每题2分，共10题）

1.PCB制造中，蚀刻工序是将不需要的铜层去除。（）

2.钻孔的孔径大小对PCB性能没有影响。（）

3.化学沉铜可以直接在非导电基体上沉积均匀铜层。（）

4.防焊层必须完全覆盖所有线路。（）

5.字符印刷错误不影响PCB正常使用。（）

6.棕化处理时间越长越好。（）

7.飞针测试仪只能检测短路问题。（）

8.成型后的PCB尺寸必须符合设计要求。（）

9.图形转移时，菲林的质量对线路精度影响不大。（）

10.表面处理工艺不会影响PCB的可焊性。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述PCB制造中化学沉铜的工艺流程。

答案：脱脂→微蚀→预浸→活化→解胶→化学沉铜。首先脱脂去除油污，微蚀粗化表面，预浸为活化做准备，活化吸附催化粒子，解胶去除多余物质，最后化学沉铜形成金属层。

2.说明蚀刻过程中蚀刻液浓度对蚀刻效果的影响。

答案：蚀刻液浓度过低，蚀刻速度慢，可能蚀刻不干净；浓度过高，蚀刻速度过快，会出现蚀刻过度问题，导致线路精度下降，影响PCB质量。

3.简述防焊层的制作流程。

答案：先将防焊油墨通过丝网印刷或喷涂等方式涂覆在PCB上，然后经过预烘使油墨初步干燥，再进行曝光显影，去除不需要的防焊油墨部分，最后经过后烘固化防焊层。

4.简述检测PCB短路和开路的重要性。

答案：短路会导致电流异常，可能烧毁元件甚至引发安全问题；开路使电路无法正常导通，导致信号传输中断，影响PCB功能，检测它们可确保PCB质量和正常使用。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论在PCB制造中，如何控制成本同时保证质量？

答案：选择合适原材料，避免过度采购；优化工艺流程，提高生产效率，减少次品率；合理安排生产计划，降低设备闲置成本。同时严格把控各工序质量检测，确保成品符合标准。

2.探讨新技术对PCB制造流程的影响。

答案：新技术如高精度光刻、激光钻孔等提高制造精度和效率，还能实现更复杂设计。但新技术可能带来成本上升、工艺调整难等问题，需要企业不断学习适应，推动行业发展。

3.分析PCB制造过程中环保的重要性及措施。

答案：环保重要性在于减少污染，符合法规要求。措施有采用环保型材料和工艺，如无铅制程；对废水、废气、废渣合理处理，加强员工环保培训，建立环保