CN115438610B 图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质 （中山大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN115438610B(45)授权公告日2025.07.01

(21)申请号202211063330.6

(22)申请日2022.09.01

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN115438610A

(43)申请公布日2022.12.06

(73)专利权人中山大学

地址510275广东省广州市海珠区新港西

路135号

(72)发明人陈弟虎王自鑫黄钰聪张仕杰

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师梁嘉琦

(51)Int.CI.

GO6F30/3308(2020.01)

GO6F30/337(2020.01)

(56)对比文件

CN106599516A,2017.04.26CN109885902A,2019.06.14

审查员漆丽娟

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质

(57)摘要

CN115438610B本发明提供的图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质，方法包括以下步骤：获取目标电路需求，根据目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码；对测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码；对硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码，根据硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码；根据寄存器转换级代码进行反向编译，得到硬件仿真模型；进行代码插桩，对插桩后的硬件仿真模型进行仿真编译，得到硬件仿真描述代码；进行协同仿真，对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可视化展示；极大地减少了人为分析所带来的成本消耗，同时根据仿真模型的

CN115438610B

获取目标电路需求，根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码

对所述测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码

对所述硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码，根据所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码

根据所述寄存器转换级代码进行反向编译，得到硬件仿真模型

在所述硬件仿真模型插入采样代码，对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译，得到硬件仿真描述代码

根据所述软件描述代码以及所述硬件仿真描述代码进行协同仿真，对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可视化展示

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CN115438610B权利要求书1/2页

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1.图形化高层次综合电路性能分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取目标电路需求，根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码；

对所述测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码；

对所述硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码，根据所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码；

根据所述寄存器转换级代码进行反向编译，得到硬件仿真模型；

在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译，得到硬件仿真描述代码；

根据所述软件描述代码以及所述硬件仿真描述代码进行协同仿真，对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可视化展示；

所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译，得到硬件仿真描述代码这一步骤，包括：

确定所述硬件模块代码的高级编程语言，根据所述高级编程语言的书写格式确定所述高级编程语言中所声明的采样函数；

确定所述采样函数的起始位置，根据所述起始位置，将所述采样函数插入至所述硬件仿真模型；

所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码，对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译，得到硬件仿真描述代码，还包括以下步骤至少之一：

通过所述采样函数，记录所述硬件仿真模型中硬件模块的层次结构；

通过所述采样函数，记录所述硬件仿真模型中硬件模块的类型；

通过所述采样函数，记录所述硬件仿真模型对应的硬件电路的时钟周期计数。

2.根据权利要求1所述的图形化高层次综合电路性能分析方法，其特征在于，所述获取目标电路需求，根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码这一步骤，包括：

确定所述目标电路需求中的硬件功能需求；

根据所述硬件功能需求，通过高级编程语言中的关键字、控制语句进行函数封装，得到所述硬件模块代码。

3.根据权利要求1所述的图形化高层次综合电路性能分析方法，其特征在于，所述对所述硬件模块代码进行编译转