GBT XXXX.1-XXXX 集成电路 电磁发射测量 第1部分：通用条件和定义标准立项修订与发展报告.docx

《GB/TXXXX.1-XXXX集成电路电磁发射测量第1部分：通用条件和定义》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationDevelopmentof*IntegratedCircuits-MeasurementofElectromagneticEmissions-Part1:GeneralConditionsandDefinitions*

摘要

随着信息技术的飞速发展，集成电路（IC）作为电子设备的核心，其集成度与工作频率不断提升，由此产生的电磁发射（EME）问题日益突出，已成为影响电子系统可靠性、安全性与电磁兼容性（EMC）的关键因素。为规范集成电路电磁发射的测量方法，建立科学、统一、可复现的评估体系，我国启动了国家标准《集成电路电磁发射测量第1部分：通用条件和定义》的制定工作。本报告旨在系统阐述该标准立项的背景、目的、核心内容及其对行业发展的深远意义。报告首先分析了在缺乏统一国家标准的情况下，国内集成电路EMC测试面临的挑战，如测量结果不可比、产品设计无据可依等。进而详细解读了本标准的核心技术内容，包括测量通用条件、测试设备要求、标准测试布置、关键定义及报告规范等。报告结论指出，该标准的制定不仅填补了国内在该领域的技术标准空白，为集成电路的电磁兼容性设计与考核提供了权威依据，还将有力推动我国集成电路产业向高质量、高可靠性方向迈进，提升国产芯片在国际市场的竞争力。本报告可为集成电路设计、测试、认证及整机应用等相关领域的技术人员和管理者提供专业的参考。

关键词

集成电路；电磁发射；电磁兼容性；测量标准；通用条件；测试方法；标准化技术委员会

Keywords:IntegratedCircuit(IC);ElectromagneticEmission(EME);ElectromagneticCompatibility(EMC);MeasurementStandard;GeneralConditions;TestMethod;StandardizationTechnicalCommittee

正文

1.立项背景与目的意义

在全球数字化、智能化浪潮的推动下，集成电路产业已成为国家战略性、基础性和先导性产业。然而，随着芯片工艺节点不断缩小、工作频率持续升高以及封装密度日益加大，集成电路自身产生的电磁骚扰问题变得愈发严重。这种骚扰通过传导和辐射两种途径，可能干扰同一设备内或其他邻近电子设备的正常工作，导致系统性能下降、数据错误甚至功能失效，严重威胁到汽车电子、医疗设备、航空航天等关键领域的可靠性与安全性。

在此背景下，对集成电路的电磁发射进行准确、一致的测量，成为芯片设计验证、产品准入和整机系统集成前不可或缺的环节。然而，在国家标准《集成电路电磁发射测量第1部分：通用条件和定义》立项之前，国内相关测试主要参考国际标准（如IEC61967系列）或企业自有规范，缺乏统一的国家级技术标准。这种局面导致了诸多问题：不同实验室的测试条件和方法存在差异，测量结果无法进行有效比对和互认；集成电路设计企业在设计阶段缺乏明确的国内测试依据，难以进行针对性的EMC优化；下游整机厂商在选择芯片时，也缺乏公认的EMC性能评估标准。

因此，制定本标准的核心目的在于：描述集成电路中传导和辐射电磁骚扰测量的通用条件与基础定义，旨在建立一个全国统一的、标准化的测试环境与评估框架，从而实现对集成电路射频（RF）骚扰进行客观、定量、可重复的测量。其深远意义体现在以下三个方面：

1.技术奠基意义：本标准作为系列标准的第一部分，规定了测量集成电路传导和辐射骚扰所必需的通用和先决条件，是整个测量标准体系的基石，为后续具体测量方法标准的实施提供了统一的语境和平台。

2.填补空白意义：该标准成功填补了我国在集成电路电磁兼容性测量领域国家标准的空白，结束了长期以来依赖国外标准或规范不一的局面，完善了我国电子信息产业标准体系。

3.产业推动意义：它为考核与提升我国自主研发集成电路产品的电磁兼容性提供了权威的技术依据和可行的实施路径。通过推行本标准，可以引导国内芯片企业从设计源头重视EMC问题，提升产品品质，增强国产集成电路在高端应用市场的竞争力，并助力下游整机产品更顺利地通过国内外EMC法规认证（如中国CCC、欧盟CE等）。

2.范围与主要技术内容

本标准作为基础通用部分，其范围明确界定为：为集成电路的传导和辐射骚扰测量提供一般性信息、通用定义、标准化的测量条件、测试设备要求、基准测试布置、通用测试程序框架以及测试报告的最低内容要求。它不涉及具体的、针对某类端口或现象的详细测量方法（这些内容由后续各部