Sn-xAg-0.7Cu无铅钎料润湿特性研究.pdfVIP

HotWorkingTechnology2014，Vo1．43，No．1

Sn-xAg一0．7Cu无铅钎料润湿特性研究

舒平生

f南京信息职业技术学院机电学院，江苏南京210046)

摘要：采用润湿平衡法，研究了Ag对真空下制备的Sn-xAg一0．7Cu无铅钎料的润湿性能的影响。结果表明：Sn-

2，5Ag．0．7Cu钎料具有较高的润湿力、较大的铺展面积及较小的润湿角，可满足电子连接的需要。

关键词：无铅钎料：Sn—Ag—Cu；润湿性能

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001—3814(2014)01-0226-03

WettabilityOfSnAg—O．7CuLead-freeSolder

SHUPingsheng

(InstituteofElectricalandMechanicalEngineering，NanjingCollegeofnIformationTechnology，Nanjing210046，China)

Abstract：TheeffectsofsilveronthewettingpropertiesofSn-xAg一0．7Culead-freesolderwereinvestigatedbywetting

balancemethod．TheresultsshowhtatSn-xAg-0．7CuhashigherwettnigforcewhenAgcontentis2．5叭．％．Thespreading

areaandwettingnaglealsoimprovemarkedly，whichcanmeettheneedofhteconnectioninmicro—eldctronicsindustry．

Keywords：lead-freesolder；Sn—Ag—Cu；wettability

随着禁铅令的颁布与实施，新型的无铅钎料得到中加强合金翻转以保证组织的均匀性。得到表1所

了大力的开发与应用。大量的研究发现，SnAgCu钎示的Sn-xAg-0．7Cu钎料合金。

料因其较好的润湿性能、较高的接头可靠性以及优越表1钎料合金及成分(质量分数，％)

Tab．1Solderalloysandcomposition(wt％)

的抗热疲劳性能．被公认为SnPb钎料的最具潜力替

钎料合金SnAgCu

代品[1_3]。SnAgCu系钎料中，关注最多的是美国NEMI

Sn一1．5Ag一0．7Cu97．81．50．7

推荐的Sn．3．9Ag．0．6Cu、欧盟推荐的Sn一3．8Ag．0．7CuSn-2．0Ag一0．7Cu97．32．O0．7

Sn-2．5Ag一0．7Cu96．82．50．7

和日本JEI．TA推荐的Sn．3．OAg．0．5Cut4J。但此类钎Sn一3．0Ag一0．7Cu96_33．00．7

料Ag元素含量普遍较高，相对于传统的Sn—Pb合金

1．2铺展性能测试

焊料提高了2．3倍[．这必然会影响相关电子产品

以无铅钎料在紫铜板上的铺展面积和润湿角来

的市场竞争力。因此，开发一种含银量低的高可