202305-电子行业先进封装：设备与材料.pdfVIP

证券研究报告：电子|点评报告

2023年11月13日

行业投资评级

强于大市|维持先进封装：设备与材料

行业基本情况⚫先进封装贡献增量，推动相关设备、材料发展

收盘点位3860.67传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量。根据Yole，全

52周最高4298.03球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361

52周最低3389.81亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由

2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传

行业相对指数表现（相对值）

统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长

电子沪深300至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长

16%贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。

13%

10%

7%◆设备：

4%先进封装带动封装设备市场需求。将先进封装工艺分成晶圆级工

1%

-2%艺、芯片级封装工艺、塑料封装工艺及以后这三段工艺来看：

-5%1）晶圆级工艺段的所有工艺加工均在晶圆上进行，其中WLP封

-8%

2022-112023-012023-042023-062023-082023-11装发展较为迅速，其关键技术包括重新布线技术（RDL，需要掩膜设

资料来源：聚源，中邮证券研究所备、涂胶机、溅射台、光刻机、刻蚀机）、凸点制造技术（Bumping，

需要涂胶机、溅射台、光刻机、印刷机、电镀线、回流焊炉、植球机）、

研究所

硅通孔互连技术（TSV，需要晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打

分析师:吴文吉孔机、填充机(电镀)、溅射台、光刻机、刻蚀机）、扇出技术（Fan-

SAC登记编号:S1340523050004

Email:wuwenji@out，需要倒装芯片键合机、塑封机、掩膜设备、涂胶机、溅射台、光

刻机、刻蚀机、划片机）、晶圆减薄技术（需要带凸点晶圆减薄机）以

近期研究报告

及晶圆划片技术（带凸点晶圆划片机）；其它先进封装形式如BGA、

《拐点将至》-2023.09.18CSP、3D封装和SiP所涉及的晶圆工艺主要为晶圆减薄技术和晶圆划

片技术，需要晶圆划片机与晶圆减薄机等封装设备。

2）芯片级封装工艺主要在芯片级进行加工，把芯片从晶圆上取

下，安装到引线框架、多层基板或载体上的装片工艺需使用装片机

(DB)，用引线键合或倒装芯片方法完成芯片上焊盘和引线框架、多层

基板或载体上引脚的连接的键合工艺需使用引线键合机或倒装芯片