按惠普偏好顺序排列电子组件端子镀层选择指南.pdfVIP

按惠普偏好顺序排列的组件镀层

所有者瓦莱斯卡·施罗德

负责小组全球运营供应链

修订和日期A,2004年4月15日

摘要本文档列出了电子组件端子的镀层

HP偏好的顺序。各个HP业务部门将选择哪些

镀层是可以接受的。列表顶部的镀层将被大多数HP业务部门接受，而

列表底部的镀层将不被大多数或任何HP业务部门接受。

列表底部的内容将不会被大多数或任何惠普接受。

企业。

适用性此镀层选择指南适用于所有负责的惠普供应商。

对于制造或采购任何无铅镀层端子的电子组件，此指南适用。

此指南适用于惠普或惠普的分包商。

状态首个版本发布于2004年4月15日

©2004惠普公司

这是打印形式的非受控副本。

目录

1目的2范围3覆

盖的组件4镀层偏好

5参考

ComponentplatingsrankedinorderofHPpreference

OwnerValeskaSchroeder

ResponsibleGroupGlobalOperationsSupplyChain

RevisionandDateA,15-April-2004

AbstractThisdocumentlistsplatingsforelectroniccomponentterminationsin

orderofHP’spreference.IndividualHPbusinesseswillselectwhichof

theseplatingsareacceptable.Theplatingsthatarelistedatthetopof

thelistwillbeacceptabletomostHPbusinesses,whileplatingsatthe

bottomofthelistwillnotbeacceptabletomostoranyHPbusinesses.

ApplicabilityThisplatingselectionguidanceappliestoallHPsuppliersresponsible