2024年14页-电子行业周报：日月光推进先进封装厂房建设，中科驭数发布DPU.pdfVIP

电子

行业研究/行业周报

A

证日月光推进先进封装厂房建设，中科驭数发布DPU

券

——电子行业周报（2024.06.17-2024.06.21）

研

究

报◼核心观点

告本周核心观点与重点要闻回顾增持(维持)

玻璃基板：电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板GCCore，玻璃基板产

行业或将加速发展。电气硝子此次开发出的GCCore基板芯材由玻璃粉行业：电子

业末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，

日期：yxzqdatemark

2024年06月24日

研可直接使用CO2激光器钻孔，降低量产成本。我们认为，玻璃基板

究或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。

铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关分析师：陈宇哲

产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLinkE-mail：chenyuzhe@yongxings

技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量

为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或SAC编号：S1760523050001

将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。

先进封装：日月光推进先进封装厂房建设，相关产业链有望持续收

益。日月光投控旗下日月光半导体宣布，与日月光旗下宏璟建设在高近一年行业与沪深300比较

雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试10%电子沪深300

以及人工智能（AI）芯片高性能计算。我们认为，先进封装在算力

2%

时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。

算力芯片：中科驭数国内首颗量产全功能DPU算力芯片，算力芯片-6%

产业链有望持续收益。K2Pro强化复杂业务支持，复杂服务网格性能-14%

从400微秒降至30微秒以内；在DPU复杂场景下能耗降低30%。我-22%

们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。-30%

行市场行情回顾06/2309/2311/2301/2404/2406/24

业本周（6.17-6.21），A股申万电子指数上涨1.86%，整体跑赢沪深300资料来源：Wind，甬兴证券研究所

周指数3.15pct，跑赢创业板综指数3.62pct。申万电子二级六大子板块

报涨跌幅由高到低分别为：消费电子(3.11%)、半导体(3.08%)、其他电相关报告：

子II(1.35%)、元件(0.34%)、光学光电子(-0.93%)、电子化学品II(-《三星电子出AI解决方案，骁

2.05%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数

涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(4.25%)、申万电子(1.86%)、