202305-半导体行业新周期系列报告之三：封测，23Q2环比改善，CoWoS空间广阔.pdfVIP

2023年7月27日

行业研究

封测：23Q2环比改善，CoWoS空间广阔

——半导体行业新周期系列报告之三

电子行业

要点

买入（维持）

一、封测公司23Q2业绩环比改善，有望开启新的上行周期

作者

分析师：刘凯长电科技和华天科技两家核心封测公司公布2023年上半年业绩预告，23Q2归母净

执业证书编号：S0930517100002利润相比于23Q1实现环比大幅提升，封测板块相关公司有望开启新一轮上行周期。

021

kailiu@长电科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4.46亿元到5.46亿

元，2023Q2单季度实现归母净利润3.36亿元到4.36亿元，相比于23Q1的1.10

分析师：于文龙

执业证书编号：S0930522100002亿元实现环比大幅增长。

021

华天科技公布2023年半年度业绩预告，预计实现归母净利润0.5亿元到0.7亿元，

yuwenlong@

2023Q2单季度实现归母净利润1.56亿元到1.76亿元，相比于23Q1的-1.06亿元

实现环比大幅增长。

行业与沪深300指数对比图二、Chiplet应用不断扩大，未来市场空间广阔

11%

AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet，AMD最新几

3%代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式，近日苹果最新发布的

-5%M1Ultra芯片也通过定制的UltraFusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，

-14%包括2.5TB/s的处理器间带宽。据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规

模将达58亿美元，2035年则超过570亿美元，将迎来快速增长。

-22%

07/2209/2212/2204/23

全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022年12月《小

电子行业沪深300

资料来源：Wind芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于

行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国

集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯

片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，

Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之

一。

三、台积电CoWoS封装能力有限，订单有望外溢至其它封

装企业

CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5维的整合生产技术，先将芯片

通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板

（Substrate）连接，整合成CoWoS。

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算GPU的短缺主要原因

之一，是台积电C