2023年报点评报告：周期下行业绩暂承压，先进封装产能持续扩大.pdfVIP

[Table_Stock]光力科技（300480）

证半导体封装设备回暖，公司获头部及新

券兴客户批量订单有望高速成长

研

究[Table_Rating][Table_Summary]

报买入（维持）◼投资摘要

事件概述

告

[Table_Industry]3月30日晚，公司披露2023年年度报告，2023年公司实现营收与归母

行业:机械设备

日期:2024年04月04日shzqdatemark净利润分别为6.61/0.69亿元（同比+7.54%/+6.33%），其中半导体精

密加工产品营收实现3.42亿元，同比+6.63%。

[Table_Author]分析与判断

分析师:马永正

公司在半导体封测设备领域有着强大的竞争力和领先优势，持续推动

Tel:021

划片机及减薄机国产化进程。先进封装减薄机和划片机的国产化率仍

E-mail:mayongzheng@

有较大提升空间。目前，划片机市场由日本DISCO、东京精密和ADT

SAC编号:S0870523090001

主导，三家合计市占率近95%；而公司通过海外并购成为全球排名前

联系人:杨蕴帆

三的半导体切割划片装备企业，公司全资子公司光力瑞弘推出的国产

Tel:021

化划片机已实现批量销售。在减薄机领域，DISCO的设备应用最为广

E-mail:yangyunfan@泛，东京精密也占据了一定的份额；公司减薄机于2023年6月推出，

SAC编号:S0870123070033正在验证阶段。此外，我们认为，核心零部件的国产化对实现半导体

减薄划切设备的自主可控至关重要——公司国产化切割主轴已实现批

[Table_BaseInfo]

基本数据量生产，国产化软刀正在小批量生产，部分型号产品已通过客户端验

最新收盘价（元）17.10证并形成销售。

12mthA股价格区间（元）11.81-27.30我们预期，半导体封装设备景气度有望回暖、公司订单增长迅速或共

总股本（百万股）352.19同带动公司业绩成长。SEMI称，由于宏观经济环境挑战和半导体需求

公无限售A股/总股本70.21%疲软，后端设备销售额自22年起开始下降，并预期在23年持续下滑。

司流通市值（亿元）42.28然而，SEMI预计24年市场有望同比成长24.06%，并在25年进一步

点增长20.20%。此外，公司23年已获得头部封测厂商和新技术领域的

评

[Table_