202305-半导体行业跟踪报告之八：Chiplet，ABF载板将成关键，日系材料替代空间巨大，建议关注华正方邦.pdfVIP

2023年2月24日

行业研究

Chiplet：ABF载板将成关键，日系材料替代空间巨大，建议关注华正方邦

——半导体行业跟踪报告之八

电子行业

要点

买入（维持）

一、Chiplet延续摩尔定律的新技术，未来市场空间广阔

作者

分析师：刘凯Chiplet：延续摩尔定律的新技术，在摩尔定律日趋放缓的当下，有望延续摩尔定律

执业证书编号：S0930517100002的“经济效益”。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸

021片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，

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形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。目前，主流系统级单芯片（SoC）

都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆

行业与沪深300指数对比图上。比如，目前旗舰级的智能手机的SoC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、

0%ISP、NPU、Modem等众多的不同功能的计算单元，以及诸多的接口IP，其追求的

是高度的集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。而Chiplet则与

-8%

之相反，它是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功

-16%能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，

-24%再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随

-32%着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本

02/2205/2208/2211/22大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将

电子行业沪深300从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率。近年来，随着高性能计算、AI等方面的巨

大运算需求，集成更多功能单元和更大的片上存储使得芯片不仅晶体管数量暴增，

芯片面积也急剧增大。芯片良率与芯片面积有关，随着芯片面积的增大而下降。一

片晶圆能切割出的大芯片数量较少，而一个微小缺陷则可能直接使一颗大芯片报废。

Chiplet可将单一die面积做小以确保良率，并用高级封装技术把不同的芯粒集成在

一起。

Chiplet有利于降低设计的复杂度和设计成本。Chiplet芯片一般采用先进的封装工

艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片（具有相对低的面积开

销）的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。除芯片流片制造成本外，研发

成本也逐渐占据芯片成本的重要组成部分，通过采用已知合格裸片进行组合，可以

有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入。同时Chiplet芯片通常集成应用较为广

泛和成熟的芯片裸片，可以有效降低了Chiplet芯片的研制风险，从而减少重新流

片及封装的次数，有效节省成本。

Chiplet有望降低芯片制造的成本。SoC中具有不同计算单元，以及SRAM、I/O接